天山电子：投资者询问SSD模组与PCM技术关系及技术壁垒_热点

天山电子：投资者询问SSD模组与PCM技术关系及技术壁垒

创始人

2026-06-08 16:41:13

投资者提问：

董秘您好。公司最新回复确认“企业级SSD模组”基于NAND技术并已进入核心测试阶段。公司通过产业基金已布局新存科技（PCM芯片）、天链芯（PCM主控）等上游核心技术。想请教：1. 即将落地的NAND模组，与已布局的PCM技术生态，在产品层面是怎样的关系？是分步推进的独立产品线，还是将采用“PCM NAND”混合架构以实现性能差异化？2. 相较于市场上现有的企业级SSD模组，公司有哪些技术壁垒？

董秘回答(天山电子SZ301379)：

尊敬的投资者，您好！关于公司通过武汉鼎典产业基金投资的参股公司新存科技和天链芯相关产品技术详情可查阅其官网。有关产品研发、技术情况的具体情况详见公司披露的2025年年度报告中“第三节管理层讨论与分析”。感谢您的关注。

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