（来源：券研社）

2026年6月5日，璞璘科技与深圳力策合作，采用真空气压式纳米压印方案实现8英寸光芯片量产突破。该方案完全绕开DUV光刻路线，单片芯片制造成本仅为传统DUV方案的十分之一。消息引发市场对纳米压印与光芯片概念股的高度关注。

一、技术突破：国产装备实现商用替代

璞璘科技自主设计的PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻设备，通过真空均匀面接触压印，将残余层厚度偏差控制在2nm以内，无需DUV的复杂光学系统，支持＜10nm线宽加工，适配多类衬底量产。该设备已在大口径OPA激光雷达芯片、光通信传感芯片（GaAs/InP脆性衬底）、8英寸硅光晶圆三大领域完成规模化验证，实现了从“工艺研发”到“商用替代”的跨越。

二、降本路径：结构简化带来显著成本优势

纳米压印设备构造简单，无需昂贵光源，耗电量仅为EUV的十分之一。相比DUV，璞璘PL-AS结构更简洁，可使用寿命更长的复合模板，最终实现单片成本低至DUV方案的1/10。

三、投资逻辑：AI算力+国产替代+光互联三引擎共振

光芯片是光模块中价值占比最大的环节。AI大模型驱动算力需求爆发，传统电互连遭遇瓶颈，光通信成为释放AI算力的核心赛道。据Lumentum预测，当前光芯片供给缺口约25%-30%。高端光芯片市场（如EML、CW-DFB）仍被日本三菱电机、博通等海外厂商垄断，国产化率仅9%左右，国产替代空间广阔。

四、相关公司梳理

纳米压印设备端

苏大维格（维权）（300331）：国内NIL龙头，自研纳米压印整机及配套UV压印胶，8英寸晶圆压印成熟，绑定硅光/CPO，是唯一的设备+材料一体化标的。

利和兴（301013）：二代全自动纳米压印设备已量产落地，适配8寸化合物晶圆产线。

芯碁微装（688630）：直写光刻延伸NIL设备研发，8寸晶圆压印机型送样验证。

纳米压印配套

美迪凯（688079）：在纳米压印光学元件加工及AR光波导领域深度布局。

晶方科技（603005）：传感器封测龙头，多年布局纳米压印技术并取得显著增长。

京华激光（603607）：将纳米压印技术应用于包装防伪与微纳光学领域。

水晶光电（002273）：受益于AR/VR光学元件需求增长。

光芯片核心标的

炬光科技（688167）：在激光雷达、光通信上游具备核心技术壁垒。

长光华芯（688048）：聚焦半导体激光芯片，太平洋证券给予买入评级。

德科立（688205）：受益于AI数据中心建设浪潮。

杰普特（688025）：激光设备覆盖光模块与光芯片制造环节。

光互联/CPO方向

中际旭创（300308）：全球光模块龙头，深度受益AI数据中心光互联需求爆发。

新易盛（300502）：高速光模块核心供应商，LPO/CPO技术持续突破。

风险提示：纳米压印技术仍存在模板寿命短、缺陷率偏高、压印速度慢等产业化挑战，在逻辑芯片领域有短板。相关概念股估值波动较大，投资者需关注技术产业化进程不及预期及AI算力建设节奏变化等风险，理性决策。

（以上分析基于公开信息整理，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。）