一、【早盘盘面回顾】

财联社5月25日讯，市场早盘探底回升，创业板指涨超1%，科创50指数涨超3%。沪深两市半日成交额2.08万亿，较上个交易日放量2999亿。盘面上热点快速轮动，全市场超百股涨停。从板块来看，芯片产业链集体爆发，其中半导体设备板块震荡回升，盛美上海涨超10%，续创历史新高，华兴源创20cm涨停。科创芯片股反复走强，东芯股份20cm涨停，中芯国际涨超10%，寒武纪续创历史新高。存储芯片概念走高，商络电子20cm涨停。PCB概念延续强势，鹏鼎控股2连板，续创历史新高，莲花控股5天3板。电力板块震荡拉升，京能电力9天6板。下跌方面，油气股震荡调整，通源石油、科力股份、潜能恒信纷纷下挫。截至收盘，沪指涨0.57%，深成指涨0.87%，创业板指涨1.14%。

个股来看，今日早盘涨停数量为89家（不包括ST及未开板新股），封板率83%，连板股数量为18家，龙星科技4连板，恒林股份3连板，新金路、风华高科、九安医疗、宝鼎科技、双星新材、光华科技、意华股份、鹏鼎控股、博杰股份、华盛昌、黄河旋风、莲花控股、华丽家族、新疆众和、奥康国际、博敏电子2连板。

半导体芯片再度走强，东芯股份20CM涨停，晶方科技、新洁能等涨停，盛美上海、容大感光、晶丰明源、华虹公司、中芯国际等涨超10%。

消息面上，摩根士丹利近日在一份研究报告中指出，到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。其中2025 年全球半导体制造设备销售额已达 1351 亿美元，连续三年创历史新高，且 2026 年与 2027 年的预期被进一步上调。

CPO同样表现亮眼， 华盛昌、意华股份、华天科技等涨停，富信科技、中富电路、罗博特科、长盈通、致尚科技等涨幅居前。

根据LightCounting预测，100G及以上可插拔光模块市场规模将从2025年近200亿美元增至2030年超500亿美元，2030年CPO市场规模有望达100亿美元。伴随光通信需求高增与速率提升，无源光器件重要性日益凸显，光学厂商相继从消费电子切入光通信，其核心技术及大规模高可靠生产能力具备可迁移性，有望构建新的成长曲线。

PCB反复活跃，鹏鼎控股、博杰股份等涨停，力源信息、满坤科技、中富电路、广信材料、宏和科技涨幅居前。

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。

电力板块震荡拉升，京能电力9天6板，华电能源、广西能源、长源电力等涨停，豫能控股、华电辽能、宝新能源、华能蒙电等涨幅居前。

消息面上，据多个国家的气象机构研判，2026年可能发生较强的厄尔尼诺现象。受此影响，今年夏季全国最高用电负荷预计将大幅增长。国盛证券认为，多用户绿电直连政策落地，源网荷储进一步加速推进，园区绿电转型走向规模化，绿电直连运营商价值量提升。建议关注算电协同相关标的，电算协同有望打开绿电企业新增长空间。

综合来看，今日早盘探底回升，创业板指涨超1%，科创50指数涨超3%。芯片产业链再度爆发，半导体设备、存储芯片、先进封装等细分涨幅居前。CPO、PCB等AI硬件方向反复活跃，电力、煤炭等同样表现亮眼。但需注意的是，今日早盘个股依旧是跌多涨少，市场整体结构性分化仍在延续，应对重点围绕着热门赛道寻找轮动机会。

午间涨停分析图

二、【市场新闻聚焦】

1、华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

2、阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓 RISC-V加速规模化商业落地

阿里达摩院玄铁今日官微消息，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。目前，玄铁安卓平台已面向首批玄铁战略客户开放，加速探索RISC-V智能终端新场景，显著缩短从芯片原型到产品上市的周期。另外，Android 17 “Gemini Intelligence” 智能体推动系统级AI融合，玄铁最新高性能旗舰处理器系列搭载Vector+Matrix AI加速引擎，适配端侧AI推理需求，已实现对千亿参数大模型的原生支持，玄铁团队将持续激发RISC-V架构在AI领域的灵活扩展优势。