5月17日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利。申请公布号为CN122054611A，申请号为CN202610144599.9，申请公布日期为2026年5月15日，申请日期为2026年2月2日，发明人张子文、赵晓燕、林笛，专利代理机构北京磐华捷成知识产权代理有限公司，专利代理师于沈阳，分类号H10D1/68。

专利摘要显示，一种半导体器件及其制造方法，制造方法包括：提供基底，并在基底中形成深沟槽；在基底表面以及深沟槽的底部和侧壁形成电容叠层结构；在第二电极材料层上形成电极保护层；去除位于基底表面的部分电极保护层和部分电容叠层结构，由剩余的电容叠层结构形成深沟槽电容器；在电极保护层上形成覆盖结构层，以及对覆盖结构层进行刻蚀以形成贯穿覆盖结构层的通孔，其中，刻蚀停止于电极保护层；形成金属互连结构，金属互连结构的至少部分填充于通孔内。本申请使得在刻蚀覆盖结构层以形成通孔的过程中，刻蚀工艺能够受控地停止于电极保护层，避免了刻蚀工艺因工艺偏差对第二电极层造成过刻蚀损伤。

芯联集成于2018年3月9日成立，2023年5月10日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于浙江省绍兴市。该公司是国内在MEMS和功率器件领域具有一定影响力的企业，专注晶圆代工及模组封测业务，提供一站式系统代工解决方案。

芯联集成主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，所属概念板块包括第三代半导体、中芯国际概念、灵巧手。

2025年，芯联集成营业收入81.8亿元，在行业7家公司中排名第5，远低于第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹公司的172.91亿元，也低于行业平均数166.12亿元和中位数108.85亿元。其主营业务中，集成电路晶圆制造代工59.83亿元，占比73.15%；模组封装15.08亿元，占比18.43%；研发服务及其他3.98亿元，占比4.87%；其他(补充)2.9亿元，占比3.55%。净利润方面，2025年为 - 19.33亿元，在行业7家公司中排名第7，而第一名中芯国际净利润72.09亿元，第二名赛微电子13.88亿元，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

芯联集成电路制造股份有限公司近期专利情况如下：

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