（来源：财闻）

赛英电子主营产品为陶瓷管壳和封装散热基板，这两类产品是功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT等）的核心封装部件。

5月6日，“五一”假期后首日，A股放量大涨，算力硬件、半导体产业链爆发，市场近3900只个股上涨。截至收盘，上证指数涨1.17%报4160.17点，深证成指涨2.33%，创业板指涨3.29%。A股当日成交额超3.2万亿元，创3个月新高。

“五一”假期期间，海外存储芯片巨头接连大涨，进而引爆相关概念股。江波龙（301308.SZ）、兆易创新（603986.SH）、德明利（001309.SZ）等10余股涨停。5月6日，韩国权重科技股SK海力士大涨10.64%，盘中创下历史最高收盘价，三星电子大涨14.41%，总市值增至1.2万亿美元，成为继台积电（TSM.US）之后亚洲第二家总市值突破万亿美元的企业。

北交所芯片概念股赛英电子（920181.BJ）30CM涨停，赛英电子成立于2002年11月1日，是一家专注于功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的高新技术企业。公司于2025年4月在新三板挂牌（股票代码：874558.NQ），2026年4月10日在北京证券交易所正式上市，成为北交所“功率半导体部件第一股”。 

赛英电子主营产品为陶瓷管壳和封装散热基板，这两类产品是功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT等）的核心封装部件。产品广泛应用于特高压输变电、新能源汽车、光伏储能、工业控制等高端装备领域，精准对接新型电力系统、新能源汽车与算力基础设施建设需求。公司采用直销模式进行销售，直接与客户建立业务关系，主要客户包括中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导（603290.SH）、宏微科技（688711.SH）等国内外功率半导体龙头企业。 

赛英电子IPO募集资金约3.02亿元，募集资金用途主要投向功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目及补充流动资金，精准匹配功率半导体国产化、高端化发展趋势。