营业收入解读

2025年气派科技实现营业收入768,788,576.63元，较2024年的666,562,484.81元增长15.34%。从业务结构来看，主营业务收入736,344,360.96元，占总营收的95.78%，其中集成电路封装测试业务贡献646,310,187.35元，是营收核心来源；功率器件封装测试业务收入82,586,248.94元，同比大幅增长207.23%，成为营收增长的重要驱动力；晶圆测试业务收入7,447,924.67元，同比增长140.68%。分地区看，境内收入736,302,374.81元，同比增长17.85%，境外收入32,486,201.82元，同比增长9.26%，境内市场是主要增长引擎。

净利润解读

2025年公司归属于上市公司股东的净利润为-75,384,030.44元，较2024年的-102,113,713.12元，亏损额减少26,729,682.68元，减亏幅度达26.18%。尽管仍处于亏损状态，但亏损规模持续收窄，主要得益于营收增长以及成本管控成效。不过，公司整体利润总额为-82,263,200.85元，仍面临盈利压力，后续需进一步提升盈利能力。

扣非净利润解读

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-86,577,155.56元，较2024年的-121,123,621.80元，亏损额减少34,546,466.24元，减亏幅度28.52%。扣非净利润的改善反映了公司主营业务盈利能力的提升，排除非经常性损益影响后，核心业务的亏损压力有所缓解。

基本每股收益解读

2025年基本每股收益为-0.71元/股，2024年为-0.96元/股，每股亏损额减少0.25元。这一变化与净利润减亏趋势一致，体现了公司每股盈利水平的改善，但仍为负值，说明每股股份对应的盈利仍为亏损状态。

扣非每股收益解读

扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.81元/股，2024年为-1.13元/股，每股亏损额减少0.32元。扣非每股收益的改善进一步验证了公司主营业务的盈利韧性，剔除非经常性损益后，每股核心业务的亏损压力得到释放。

费用解读

2025年公司期间费用合计135,320,730.69元，较2024年的124,074,646.03元增长9.07%。其中，销售费用下降、管理费用和研发费用小幅增长，财务费用大幅增长，费用结构呈现分化态势。

销售费用解读

2025年销售费用为15,357,165.40元，较2024年的17,995,321.38元下降14.66%。主要变动原因是招待费、差旅费、股份支付费用等项目减少，显示公司在销售端的成本管控取得成效，通过优化费用结构，提升销售费用使用效率。

管理费用解读

2025年管理费用为43,841,838.97元，较2024年的39,747,495.97元增长10.30%。增长主要源于职工薪酬、折旧与摊销等项目增加，一方面是公司规模扩张带来的人力成本上升，另一方面是固定资产和无形资产摊销增加，反映了公司运营规模的扩大。

财务费用解读

2025年财务费用为24,366,274.62元，较2024年的15,759,361.54元大幅增长54.61%。主要原因是二期厂房转固及融资租赁业务增加，导致利息支出增加，2025年利息支出达24,136,565.28元，较2024年的15,914,845.25元增长51.66%，财务费用的大幅增长对公司盈利造成一定压力。

研发费用解读

2025年研发费用为51,755,451.72元，较2024年的50,572,467.14元增长2.34%。研发投入主要用于职工薪酬、折旧及摊销、直接材料投入等，公司持续在集成电路封装测试、功率器件封装测试等领域进行技术研发，以保持技术竞争力。研发投入占营业收入的比例为6.73%，较2024年的7.59%有所下降，但仍维持在较高水平，体现了公司对技术创新的重视。

研发人员情况解读

2025年公司研发人员数量为195人，占公司总人数的比例为10.82%，较2024年的233人、12.53%有所下降。研发人员薪酬合计3,096.02万元，研发人员平均薪酬15.88万元/人，较2024年的14.66万元/人增长8.32%，显示公司对研发人员的薪酬待遇有所提升，以吸引和留住核心技术人才。从学历结构看，研发人员中本科及以上学历占比54.36%（硕士5人、本科101人），专科及以下占比45.64%，学历结构较为合理；年龄结构上，30岁以下研发人员93人，占比47.69%，年轻化特征明显，为公司研发创新注入活力。

现金流解读

2025年公司现金及现金等价物净增加额为12,610,653.50元，较2024年的12,829,034.61元略有减少。经营活动现金流量由负转正，投资活动现金流出减少，筹资活动现金流量净额大幅下降，整体现金流结构呈现积极变化，但筹资端压力有所显现。

经营活动产生的现金流量净额解读

2025年经营活动产生的现金流量净额为63,544,650.27元，2024年为-29,549,251.68元，实现由负转正。主要原因是本期采用现金结算的购销业务量增加，销售商品、提供劳务收到的现金达511,754,992.60元，较2024年的427,579,048.91元增长19.69%；同时收到的政府补助现金流入较上期增加较大。经营活动现金流的改善，说明公司主营业务的现金获取能力增强，现金流质量提升。

投资活动产生的现金流量净额解读

2025年投资活动产生的现金流量净额为-72,848,950.32元，2024年为-164,174,713.85元，现金流出规模大幅减少。主要原因是购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较上期减少，2025年为73,127,091.91元，2024年为164,328,646.49元，下降55.50%，显示公司投资节奏有所放缓。

筹资活动产生的现金流量净额解读

2025年筹资活动产生的现金流量净额为21,832,102.60元，2024年为206,237,565.45元，大幅下降89.41%。主要原因是支付的售后回租租赁款和归还资金拆借款较上期增加，2025年偿还债务支付的现金达231,136,617.49元，2024年为217,000,000.00元，增长6.51%；支付其他与筹资活动有关的现金达127,058,051.68元，2024年为26,956,671.47元，增长371.34%。筹资活动现金流的下降，反映公司筹资压力有所上升，后续需关注资金链安全。

可能面对的风险解读

业绩波动风险

公司业绩受半导体行业景气度影响较大，2025年虽实现减亏，但如果未来行业高景气度不能持续、材料成本持续增长、封测价格调整受阻等，可能导致公司持续亏损。半导体行业具有周期性特征，行业需求波动将直接影响公司订单量和盈利能力。

技术迭代风险

半导体封装测试行业技术迭代迅速，先进封装技术如2.5D/3D封装、Chiplet等发展趋势明显。若公司不能及时跟进技术升级，研发投入不足或技术研发失败，可能导致公司技术竞争力下降，产品市场份额被挤占。

市场竞争风险

全球半导体封测行业竞争激烈，头部企业占据较大市场份额，公司面临来自国内外竞争对手的压力。若公司不能持续提升产品质量、降低成本、拓展客户，可能导致市场份额下降，盈利空间被压缩。

供应链风险

公司生产所需原材料如引线框架、塑封树脂等，若原材料价格大幅波动或供应链出现中断，将对公司生产成本和生产经营造成不利影响。此外，国际贸易摩擦等因素可能影响原材料供应的稳定性。

董事长报告期内从公司获得的税前报酬总额解读

董事长梁大钟报告期内从公司获得的税前报酬总额为91.77万元。作为公司核心管理者，其薪酬水平与公司经营业绩相关，2025年公司减亏，董事长薪酬也反映了其对公司经营管理的贡献。

总经理报告期内从公司获得的税前报酬总额解读

总经理梁大钟（与董事长为同一人）报告期内税前报酬总额同样为91.77万元，其薪酬与公司经营业绩挂钩，体现了权责利统一的原则。

副总经理报告期内从公司获得的税前报酬总额解读

副总经理饶锡林税前报酬总额为78.51万元，文正国为73.94万元，王羊宝为144.81万元。不同副总经理的薪酬差异与各自职责、业绩贡献相关，王羊宝薪酬较高，或与其负责的业务板块及贡献相关。整体来看，副总经理薪酬水平与公司管理层薪酬体系一致，激励管理层提升公司经营业绩。

财务总监报告期内从公司获得的税前报酬总额解读

财务总监李泽伟报告期内税前报酬总额为86.33万元，其薪酬与公司财务管理、成本管控等工作成效相关，2025年公司在成本管控和现金流改善方面取得成效，财务总监的薪酬也体现了其工作价值。

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