3月21日消息，国家知识产权局信息显示，江阴市赛英电子股份有限公司、华中科技大学申请一项名为“一种IGBT模块管壳和散热器的烧结连接方法”的专利。申请公布号为CN121712381A，申请号为CN202511943848.2，申请公布日期为2026年3月20日，申请日期为2025年12月22日，发明人张志愿、陈强、张琼、梁琳、王一著，专利代理机构武汉华之喻知识产权代理有限公司，专利代理师胡秋萍，分类号H10W95/00、H10W40/20、H10W40/00。

专利摘要显示，本申请属于功率器件制备领域，具体公开一种IGBT模块管壳和散热器的烧结连接方法。本申请通过在散热器侧中心区域印刷烧结膏，在IGBT模块管壳侧外围区域印刷同种烧结膏，两者的印刷区域无覆盖重叠且相互补偿，且IGBT模块管壳侧印刷厚度大于散热器侧印刷厚度。由于IGBT模块管壳侧印刷厚度所形成的烧结焊层高于散热器区域内部的烧结焊层，从而补偿抵消烧结时产生的边角翘曲，避免边角区域翘曲带来的烧结质量差问题。散热器和管壳两侧的烧结结构尺寸配合无重叠，实现烧结面积最大化。该方法可有效提高剪切强度，从而拥有较高的抗震性，有效提高器件散热，降低芯片结温，适用于不同尺寸的大面积IGBT模块管壳和散热器的烧结工艺。

天眼查数据显示，江阴市赛英电子股份有限公司成立日期2002年11月1日，法定代表人陈国贤，所属行业为批发业，企业规模为中型，注册资本3240万人民币，实缴资本3240万人民币，注册地址为江阴市南闸街道开运路60号。江阴市赛英电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息119条，拥有行政许可20个。

江阴市赛英电子股份有限公司近期专利情况如下：

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