3月21日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“基于槽式清洗消除PIN印的硅片加工方法”的专利。申请公布号为CN121712282A，申请号为CN202511652782.1，申请公布日期为2026年3月20日，申请日期为2025年11月12日，发明人郭天天，专利代理机构杭州融方专利代理事务所（普通合伙），专利代理师沈相权，分类号H10P72/00、H10P70/00、H10P52/40、B08B3/12。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于槽式清洗消除PIN印的硅片加工方法，所属半导体加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：完成APCVD工序的硅片进行表面状态监测，确认其表面存在二氧化硅粉末。第二步：将所述硅片传送至槽式清洗机中进行沉浸式预清洗。第三步：将经预清洗后的硅片进行旋转甩干或异丙醇蒸汽干燥。第四步：将干燥后的洁净硅片送入CMP设备进行化学机械抛光。第五步：将CMP后的硅片送入芝浦洗净机进行最终清洗和干燥。具有操作便捷和效果好的优点。通过在APCVD和CMP这两个关键工序之间，插入一个特定的“沉浸式预清洗”步骤，从根本上消除导致PIN印的物理源头即二氧化硅粉末，从而避免后续CMP过程中产生缺陷。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本503225.6776万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息425条，拥有行政许可22个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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