2月14日消息，国家知识产权局信息显示，湖南顶立科技股份有限公司申请一项名为“一种大尺寸超薄陶瓷均匀烧结设备”的专利，授权公告号CN223909997U，授权公告日为2026年2月13日。申请号为CN202423145454.6，申请公布日期为2026年2月13日，申请日期为2024年12月19日，发明人杨武青、胡祥龙、戴煜、胡高健，专利代理机构深圳和睿宏景知识产权代理有限公司，专利代理师吴英铭，分类号F27B5/05、F27B5/14、F27B5/06、F27B5/08、F27B5/18、F27D5/00。

专利摘要显示，本实用新型适用于陶瓷烧结技术领域，提供了一种大尺寸超薄陶瓷均匀烧结设备。所述大尺寸超薄陶瓷均匀烧结设备包括：发热组件，用于在内部均匀辐射热量；至少一个承烧盘，设置在所述发热组件内部；所述承烧盘的上表面采用平面，用于承载工件，下表面的中心厚度小于边缘厚度。本实用新型的承烧盘边缘厚、中间薄，提高承烧盘的温度相应性，减小工件水平面上的温差。

天眼查数据显示，湖南顶立科技股份有限公司成立日期2006年5月25日，法定代表人戴煜，所属行业为专用设备制造业，企业规模为中型，注册资本3989.2752万人民币，实缴资本3989.2752万人民币，注册地址为中国（湖南）自由贸易试验区长沙片区星沙产业基地（长龙街道）凉塘东路1271号。湖南顶立科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目619次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息445条，拥有行政许可138个。

湖南顶立科技股份有限公司近期专利情况如下：

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