2月8日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“硬件加速仿真离线调试方法、电子设备和介质”的专利，授权公告号CN120911372B，授权公告日为2026年2月6日。申请公布号为CN120911372A，申请号为CN202511406964.0，申请公布日期为2026年2月6日，申请日期为2025年9月29日，发明人王定、张昀、陈晨，专利代理机构北京锺维联合知识产权代理有限公司，专利代理师丁慧玲，分类号G06F30/33、G06F30/337。

专利摘要显示，本发明涉及芯片验证技术领域，尤其涉及一种硬件加速仿真离线调试方法、电子设备和介质，方法包括：为硬件加速仿真系统中的每一可综合的待测设计设置其唯一对应的可综合的监测器；目标待测设计执行硬件加速仿真，目标监测器获取目标待测设计的每一仿真数据和每一仿真数据对应的时间戳，并按照时间顺序存储在目标内存数据库中；基于目标内存数据库生成目标待测设计对应的目标文件数据库；将芯片验证仿真系统中目标待测设计对应的待测设计和目标测试平台隔离，将目标文件数据库中的仿真数据按照对应的时间戳的先后顺序输入至目标测试平台中，基于目标测试平台的输出结果进行硬件加速仿真离线调试。本发明提高了硬件加速仿真的调试效率。

天眼查数据显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司成立日期2020年9月14日，法定代表人陈维良，所属行业为科技推广和应用服务业，企业规模为大型，注册资本40010万人民币，实缴资本858.4558万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层。沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息90条，专利信息391条，拥有行政许可5个。

沐曦集成电路（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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