转自:财联社
【利扬芯片:拟定增募资不超过9.7亿元 用于集成电路测试项目等】财联社1月30日电,利扬芯片(688135.SH)公告称,拟定增募资不超过9.7亿元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
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