深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年1月29日接待了国海证券、汇添富基金、易方达基金等3家机构的实地调研。公司战略发展部总监、证券事务代表谢丹及证券事务主管阳佩琴就2025年业绩预期、核心产品进展、产能布局等投资者关注的问题进行了详细交流。

投资者关系活动基本信息

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调研核心要点解读

2025年业绩预增显著 三大增长机遇驱动发展

公司披露，2025年预计实现归母净利润31.5亿元~33.4亿元，同比增长68%~78%；扣非净利润29.9亿元~31.7亿元，同比增长72%~82%。业绩增长主要得益于公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇，通过强化市场开发、优化产品结构，并推进数字化转型与智能制造升级，提升了运营管理能力。（注：业绩预告数据为公司财务部初步核算结果，未经审计，具体数据将在年度报告中披露。）

FC-BGA封装基板技术突破 广州项目亏损收窄

在核心产品技术方面，公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发稳步推进。关于广州封装基板项目，公司表示，2025年三季度广州广芯亏损环比有所收窄，项目进展符合预期。

产能利用率维持高位 新工厂处于爬坡期

公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度，PCB业务总体产能利用率保持高位；封装基板业务受益于存储市场产品需求增长，工厂产能利用率环比明显提升，且第四季度延续这一趋势。在产能建设方面，公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂，其中泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线，目前均处于产能爬坡早期。由于前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，而产量有限导致单位产品分摊固定成本较高，短期内对公司利润存在一定负向影响。

PCB业务深度布局AI算力领域

伴随AI技术加速演进，行业对高算力和高速网络需求迫切，驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升。2024年以来，公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的产品需求均受益于上述趋势，相关业务布局持续深化。

原材料价格波动引关注 公司积极应对成本压力

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2025年下半年，受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司表示将持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通，以应对成本波动带来的挑战。

合规说明

调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

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