1月28日，斯达半导涨3.41%，成交额13.28亿元。两融数据显示，当日斯达半导获融资买入额1.26亿元，融资偿还1.30亿元，融资净买入-395.68万元。截至1月28日，斯达半导融资融券余额合计8.38亿元。

融资方面，斯达半导当日融资买入1.26亿元。当前融资余额8.29亿元，占流通市值的3.01%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，斯达半导1月28日融券偿还2600.00股，融券卖出4.07万股，按当日收盘价计算，卖出金额468.42万元；融券余量7.84万股，融券余额902.31万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，成立日期2005年4月27日，上市日期2020年2月4日，公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主营业务收入构成为：模块98.12%，其他产品1.88%。

截至9月30日，斯达半导股东户数6.56万，较上期增加21.67%；人均流通股3649股，较上期减少17.81%。2025年1月-9月，斯达半导实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82%；归母净利润3.82亿元，同比减少9.80%。

分红方面，斯达半导A股上市后累计派现8.85亿元。近三年，累计派现6.71亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，斯达半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股318.16万股，相比上期减少109.79万股。南方中证500ETF（510500）位居第五大流通股东，持股173.94万股，相比上期减少7.55万股。国联安半导体ETF（512480）位居第七大流通股东，持股81.88万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。