神工股份1月28日获融资买入1.21亿元，融资余额4.96亿元
1月28日，神工股份涨5.84%，成交额11.92亿元。两融数据显示，当日神工股份获融资买入额1.21亿元，融资偿还1.22亿元，融资净买入-163.79万元。截至1月28日，神工股份融资融券余额合计4.96亿元。
融资方面，神工股份当日融资买入1.21亿元。当前融资余额4.96亿元，占流通市值的2.73%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，神工股份1月28日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.14万元；融券余量200.00股，融券余额2.14万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：硅零部件53.86%，大直径硅材料44.37%，其中:16英寸以上24.07%，其中:16英寸以下20.30%，半导体大尺寸硅片1.44%，其他0.33%。
截至9月30日，神工股份股东户数1.94万，较上期增加42.44%；人均流通股8785股，较上期减少29.79%。2025年1月-9月，神工股份实现营业收入3.16亿元，同比增长47.59%；归母净利润7116.96万元，同比增长158.93%。
分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.34亿元。近三年，累计派现2870.16万元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，神工股份十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股107.54万股，为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第十大流通股东，持股77.10万股，为新进股东。