康欣新材料股份有限公司（证券简称：康欣新材，证券代码：600076）于2026年1月21日公告称，公司于1月20日收到上海证券交易所《关于对康欣新材料股份有限公司资产收购事项的问询函》（上证公函【2026】0076号）。上交所就公司拟以39168万元收购无锡宇邦半导体科技有限公司（简称“宇邦半导体”）51%股权事项提出五大方面问询，要求公司于5个交易日内披露回复。

公告显示，康欣新材主要从事集装箱地板相关业务，最近两年及一期经营业绩持续大额亏损。2023年、2024年及2025年1-9月营业收入分别为2.46亿元、6.02亿元和2.78亿元，归母净利润分别为-2.97亿元、-3.34亿元和-1.89亿元。截至2025年三季度末，公司有息负债合计15.98亿元，其中短期借款及一年内到期的非流动负债余额合计4.19亿元，长期借款及应付债券合计11.79亿元；2025年前三季度，公司经营性现金流量净额为-6179.48万元。同时，控股股东持续向公司提供大额借款，2025年借款额度由10亿元增加至不超过15亿元。本次拟收购的标的公司主要从事集成电路设备修复相关业务，与上市公司原有业务差距较大。

上交所首先就交易合理性提出质疑，要求公司说明在主营业务持续亏损情况下跨界收购的原因，补充披露本次交易的资金来源及支付能力，以及对标的公司的整合安排和管控能力，并充分提示相关风险。

关于标的公司业务可持续性，问询函指出，宇邦半导体成立于2014年，主要业务为集成电路制造用修复设备、零部件及耗材及综合技术服务，其修复设备业务模式为从FAB厂或贸易商处购入退役设备，完成修复后销售。上交所要求公司补充披露标的公司采购的退役设备来源及可持续性、业务模式与实质、与国内自研设备是否存在重合、是否受知识产权及法律限制，以及技术来源和研发能力等信息，并结合上述情况论证业务可持续性及经营风险。

针对标的公司业绩承诺和财务情况，公告显示，宇邦半导体2024年度和2025年1-9月实现营业收入14978.92万元和16605.21万元，实现净利润1399.47万元和780.64万元，实现扣除非经常性损益后的净利润1300.27万元和2218.15万元。交易对方承诺2026年度、2027年度及2028年度经审计的净利润应分别不低于5000万元、5300万元和5600万元，累计净利润不低于15900万元，远高于标的公司历史经营业绩。同时，截至2025年9月末，标的公司存货账面价值为34659.34万元，合同负债金额为24862.84万元，其中对客户B账龄1至2年金额高达11667.00万元。此外，标的公司固定资产仅53.50万元，其中机器设备仅24.37万元，无形资产仅3.36万元。上交所要求公司说明业绩承诺的可实现性，存货和合同负债较高的原因及合理性，经营指标变动原因，以及固定资产和无形资产金额极低的原因等，并请审计机构发表明确意见。

在标的公司估值方面，本次交易分别采用收益法、资产基础法进行评估，以收益法评估结果作为最终结论。标的公司截至2025年9月30日的净资产账面价值为13036.94万元，按照资产基础法确定的评估价值为23793.08万元，增值率82.51%；按照收益法确定的评估价值为69200.00万元，增值率430.80%。上交所要求公司说明大额评估增值的原因及合理性，资产负债表各科目账面价值和评估价值的差异情况，标的公司估值是否合理公允，以及本次交易完成后新增商誉情况和应收账款回收措施等，并请评估机构核查并发表明确意见。

此外，关注到公告提交当日公司股价涨停，近30个交易日股价涨幅60.54%，上交所就内幕信息管理问题要求公司补充披露本次收购事项的具体过程，自查内幕信息知情人近期股票交易情况，确保内幕信息知情人名单真实、准确、完整。

公司表示，将按照上海证券交易所要求及时回复《问询函》并履行信息披露义务。

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