1月16日下午，以“金融赋能科创，担保联动未来”为主题的福州高新区“五级联动”科技金融担保创新产品发布会在科创金融服务基地隆重举办。福州高新区党工委副书记、管委会主任林勉建出席活动。

本次活动由福州高新区、福建省闽投融资再担保有限责任公司、福州市融资担保有限责任公司主办，旨在有效发挥政府性融资担保体系作用，精准破解园区科技型小微企业“轻资产、缺抵押”的融资痛点，激发银行放贷活力，降低企业融资成本，加速科技成果转化，为区域新质生产力发展注入强劲动能。

活动现场，福州高新区党工委委员、管委会副主任郭晓华，福建省闽投融资再担保有限责任公司总经理张晨曦分别发表致辞；福州市融资担保有限责任公司对“五级联动”科技金融担保创新产品进行了详细介绍；中国工商银行高新区支行对“高新科担贷”产品进行了宣介。

据介绍，“五级联动”科技金融担保创新产品是在省财政厅等部门引导和支持下，依托“中央、省、市、区、银行”五级联动风险分担机制，旨在通过政、银、担多方协同发力，为科技型企业提供更精准、更高效的融资服务。

“高新科担贷”产品依托财政资金共同参与分险的“五级联动”风险分担机制，聚焦增信、分险、提效、赋能四大目标，打造园区专属科技金融担保产品，旨在降低科创企业融资成本，助力园区科创企业高效获得融资支持，推动企业创新研发、产业升级。

在签约仪式上，福州高新区财政金融局与福州市融资担保有限责任公司签订 “五级联动”科技金融担保创新产品合作协议。同时，举办了首批“高新科担贷”产品授信企业签约仪式。

“‘高新科担贷’产品的推出，有效解决企业在股权融资过渡期阶段研发资金不充沛等问题，确保了产品项目研发进度，为企业可持续发展提供了坚实保障。”作为首批授信企业代表，福州拓新天成生物科技有限公司财务负责人严积焕对福州高新区此次金融产品的推出频频点赞。

此次活动，是福州高新区深入贯彻落实科技部等七部委《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》精神的生动实践。未来，福州高新区将全力支持“五级联动”机制落地见效，持续优化政策环境，搭建更高效的银担企精准对接平台，不断完善机制体系与产品供给，为福州乃至福建实现高水平科技自立自强和高质量发展贡献更大力量。