上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“上海硅产业”）于2026年1月21日发布股东减持股份结果公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业投资基金”）已完成此前披露的减持计划，通过大宗交易方式减持公司5494.35万股股份，占公司总股本的2%，套现总金额约12.59亿元。本次减持后，产业投资基金持股比例从20.64%降至15.49%。

减持计划回顾

公告显示，产业投资基金在减持计划实施前持有上海硅产业5.67亿股股份，占公司总股本的20.64%（按减持计划披露时公司总股本27.47亿股计算），上述股份均为公司首次公开发行前取得，已全部解除限售并上市流通。

2025年10月24日，上海硅产业披露减持计划公告，产业投资基金基于自身经营管理需要，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式减持不超过5494.35万股公司股份，即不超过公司总股本的2%。

减持实施详情

截至2026年1月19日，产业投资基金的减持计划已实施完毕。具体减持情况如下：

公告指出，本次减持严格遵守相关法律法规及交易所业务规则，实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺一致，已按计划完成减持，未出现提前终止或未达最低减持数量的情况。

减持后持股情况

本次减持完成后，产业投资基金持有上海硅产业的股份数量从5.67亿股降至5.12056457亿股，持股比例从20.64%降至15.49%（按当前公司总股本计算）。公告同时明确，产业投资基金无一致行动人，本次减持后仍为公司直接持股5%以上股东。

上海硅产业董事会表示，本次股东减持系产业投资基金基于自身经营管理需要，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。公司将继续聚焦主营业务发展，提升核心竞争力。

（数据来源：上海硅产业集团股份有限公司公告）

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