投资者提问:
当前AI服务器MLCC市场由日系厂商主导(如村田、TDK)。鸿远在加速国产替代进程中,如何应对高性能MLCC的纳米级粉体材料、精密叠层印刷等‘卡脖子’工艺?2025年规划的月产能是否优先满足AI服务器客户?
董秘回答(鸿远电子SH603267):
尊敬的投资者您好!公司在瓷介电容器领域持续深耕,已掌握“纳米级粉体分散技术”“介质膜片薄层化工艺技术”等核心技术,能够确保产品的高可靠性和稳定性。公司产能优先保障高可靠领域客户需求。感谢您对公司的关注与支持。
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