1月10日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖宏景电子股份有限公司申请一项名为“基于深度学习的贴装后IC芯片引脚缺陷检测方法及系统”的专利。申请公布号为CN121305171A，申请号为CN202511398345.1，申请公布日期为2026年1月9日，申请日期为2025年9月28日，发明人郭旭、童辉、张志寅、赖连伟、江健，专利代理机构合肥市科深知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师谢国帅，分类号G06V10/764、G06V10/82、G06V10/25、G06T7/00、G06T7/62、G06N3/0464、G06N3/0985。

专利摘要显示，本发明公开了基于深度学习的贴装后IC芯片引脚缺陷检测方法及系统，本发明涉及图像分析技术领域，通过工业相机模组对待测IC芯片进行拍摄，获取第一图像；结合深度学习模型对待测IC芯片引脚区域进行划分，分离引脚图像并构建引脚图像序列；通过计算引脚图像中有效像素面积，初步分析引脚状态，若存在引脚缺失则直接判定为缺陷芯片；对正常芯片，利用预构建的卷积神经网络模型对引脚焊锡状态进行精细化检测，输出是否存在异常焊锡状态及对应缺陷特征集合，最终实现对缺陷芯片的判定与分离；本发明包含图像采集与预处理、引脚区域定位与分割、引脚存在性初步检测、精细化焊锡缺陷分析及输出模块。

天眼查数据显示，芜湖宏景电子股份有限公司成立日期2003年12月17日，法定代表人蔡斯瀛，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本11706万人民币，实缴资本11706万人民币，注册地址为中国（安徽）自由贸易试验区芜湖片区银湖北路26号。芜湖宏景电子股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息318条，拥有行政许可19个。

芜湖宏景电子股份有限公司近期专利情况如下：

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