1月10日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“气体喷淋头、喷淋头组件以及化学气相沉积装置”的专利，授权公告号CN223780356U，授权公告日为2026年1月9日。申请号为CN202423152151.7，申请公布日期为2026年1月9日，申请日期为2024年12月19日，发明人陈佳波、徐立、吴红星、吕术亮、李雪子，专利代理机构上海元好知识产权代理有限公司，专利代理师曹媛、张双红，分类号C23C16/455。

专利摘要显示，本实用新型提供一种气体喷淋头、喷淋头组件以及化学气相沉积装置。所述气体喷淋头包括：喷淋头本体，其上设有容纳槽；加热器，容置于容纳槽的底部；封堵块，位于容纳槽的顶部且与喷淋头本体固定连接，用于封住容纳槽的顶部开口，封堵块在容纳槽中嵌入一定深度直到压制加热器接触容纳槽的底面。本实用新型用于提高气体喷淋头的传热效率和升温速度，提高机台的吞吐量。

天眼查数据显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2004年5月31日，法定代表人尹志尧，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本62614.5307万人民币，实缴资本62236.3735万人民币，注册地址为上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息106条，专利信息1632条，拥有行政许可77个。

中微半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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