【财联社1月9日讯】杭州立昂微电子股份有限公司（证券代码：605358，证券简称：立昂微）今日发布公告称，公司决定将"年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"达到预定可使用状态日期再次延期，由原定的2026年5月调整至2027年12月。这是该项目自2024年首次延期后的第二次调整。

公告显示，立昂微于2026年1月9日召开第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。公司表示，本次延期是结合项目实际建设情况及市场环境变化作出的审慎决定，不涉及项目实施主体、投资用途及投资规模的变更。

募集资金使用概况

立昂微于2022年11月通过公开发行可转换公司债券募集资金总额33.90亿元，扣除发行费用后净额为33.78亿元。截至2025年12月31日，公司募集资金累计投入28.70亿元，整体投入进度达84.66%。各募投项目具体投入情况如下：

项目延期具体情况

据了解，该12英寸硅外延片项目原计划于2024年完成，后因行业景气度偏弱首次延期至2026年5月。本次是项目第二次延期，调整后预计2027年12月达到预定可使用状态。

延期原因及后续规划

公司表示，本次延期主要由于半导体硅片行业一段时期内处于下行周期，导致已投产的12英寸硅外延片产能利用率不足，面临较大盈利压力。为降低投资风险，公司放缓了新建外延车间厂房的建设进度，并调整了设备采购节奏。

公告显示，目前该项目新建外延车间厂房已结顶，正处于装修阶段，预计2026年8月完成厂房及生产洁净车间建设。后续设备安装调试因涉及半导体精密设备，所需时间较长。

值得注意的是，自2025年第一季度以来，半导体硅片行业景气度开始回升。公司重掺外延片订单充足，出货量同比、环比均有大幅增长，12英寸重掺系列外延片在AI服务器不间断电源、储能变流器等下游高端功率器件领域需求增长显著。基于市场变化，公司自2025年下半年已加快项目建设进度。

影响及风险提示

立昂微强调，本次项目延期不会对公司生产经营造成实质性影响，亦不存在损害全体股东利益的情形。公司将密切关注市场环境变化，动态调节建设进度，保障项目延期后按期完成。

公司同时提示，未来项目实施过程中可能存在不可预见因素，导致项目实施具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。

审议程序及保荐机构意见

该事项已经公司董事会审议通过，董事会审计委员会已发表同意意见，无需提交股东大会审议。保荐机构认为，本次延期事项履行了必要的决策程序，符合相关规定，不涉及募投项目内容、主体、方式和规模的变更，不存在变相改变募集资金投向或损害公司及股东利益的情形，对该事项无异议。

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