12月30日消息，国家知识产权局信息显示，科建高分子材料（上海）股份有限公司申请一项名为“一种耐热脱醇型导热有机硅粘接胶及其制备方法”的专利。申请公布号为CN121227279A，申请号为CN202511485302.7，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年10月17日，发明人请求不公布姓名、请求不公布姓名、请求不公布姓名、请求不公布姓名，专利代理机构上海克洛恩知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师孙文伟，分类号C09J183/04、C09J11/08、C09J11/04、C09J11/06。

专利摘要显示，本发明涉及一种耐热脱醇型导热有机硅粘接胶及其制备方法，属于高分子材料技术领域。该粘接胶由包括以下组分的原料制备而成：三甲氧基硅基封端聚二甲基硅氧烷100重量份、耐热增塑剂1‑20重量份、导热粉100‑800重量份、耐热填料3‑10重量份、硅烷交联剂1‑15重量份、钛酸酯催化剂0.5‑5重量份。所述耐热填料选自氧化铁、氧化铈、二氧化钛、二氧化锆、炭黑和酞青蓝中的一种或多种。本发明通过原料的合理配比和耐热填料的添加，使粘接胶在固化后形成致密的硅氧烷网络，具有优异的导热性、耐热性和粘接性能，适用于大功率电子设备、新能源汽车、航空航天等领域的散热与粘接应用。制备方法简单，易于工业化生产。

天眼查数据显示，科建高分子材料（上海）股份有限公司成立日期2001年12月17日，法定代表人吴海涛，所属行业为化学原料和化学制品制造业，企业规模为小型，注册资本5390.052万人民币，实缴资本5390.052万人民币，注册地址为上海市松江区佘山镇沈砖公路3258号。科建高分子材料（上海）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息174条，拥有行政许可49个。

科建高分子材料（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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