《科创板日报》12月5日讯（实习记者 戴嘉怡 记者 李煜） 近日，无锡高新区企业尚积半导体科技股份有限公司（下称：“尚积半导体”）宣布完成超3亿元Pre-IPO轮融资，投资方包括中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。

尚积半导体表示，此次募集资金将主要用于加快金属溅射沉积（PVD）、加强型等离子化学气相沉积（PECVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）等核心设备领域的研发与产业化进程。

资料显示，尚积半导体成立于2021年，总部位于无锡高新区，专注于半导体设备的研发、生产与销售，核心服务领域覆盖功率器件、微机电系统（MEMS）、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路等赛道，为下游半导体企业提供关键制程设备解决方案。

回看尚积半导体的发展，其管理团队以创始人、董事长兼总经理王世宽和联合创始人、董事夏小军为核心。其中，王世宽拥有较为丰富的半导体设备行业经验，曾获无锡市 “太湖人才计划” 创业领军人才、无锡高新区 “飞凤人才计划” 创业领军人才称号。

2021年6月，王世宽团队以“全国产化PVD设备”项目获无锡“太湖杯”创业大赛优胜奖，正式将核心业务落地无锡高新区，并成立尚积半导体。

据该公司官网介绍，尚积半导体核心团队研发出VOx及Getter工艺技术，并打破国外垄断。其PVD设备在细分市场的占有率超80%。截至目前，其累计在薄膜溅射设备等多个工艺领域实现“首次国产化突破”，累计申请专利超过100项，其中发明专利授权40余项。2024年，开发出300mm PVD与CVD设备，交付国内某头部芯片制造客户；2025年获“国家级专精特新小巨人企业”称号。

从融资历程来看，天眼查信息显示，截至目前，尚积半导体已完成五轮融资，累计公开融资额超5亿元。

具体来看，该公司Pre-A轮融资的投资方涉及地方国有资本，包括无锡市新吴区新投领硕创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡市新吴区新投领硕创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡国联新创泰伯一期创业投资（有限合伙）。

其A轮融资新增投资方上海采邑、君联资本、浪潮科创投；无锡国联新睿创新创业投资企业（有限合伙）、无锡国联新创泰伯一期创业投资（有限合伙）继续跟投资。

《科创板日报》记者注意到，仅在2025年，尚积半导体便完成三轮融资，分别为B轮融资、C轮融资、Pre-IPO轮融资。

股权结构方面，天眼查信息显示，尚积半导体股权集中度较高，核心创始人团队掌控实际控制权，同时引入多元化机构股东支撑业务发展。

其中，该公司创始人王世宽持股29.95%；联合创始人夏小军持股21.26%；上海泰纳微企业管理有限公司持股13.88%；无锡芯聚管理咨询合伙企业（有限合伙）持股7.97%；无锡宽行企业管理有限公司持股6.60%；无锡赛霖管理咨询合伙企业（有限合伙）持股4.42%；无锡芯智管理咨询合伙企业（有限合伙）持股4.42%；靳佩臻持股3.52%；无锡淡滨尼管理咨询合伙企业（有限合伙）持股2.74%；无锡国联新创泰伯一期创业投资（有限合伙）持股2.25%。