财联社12月3日讯（记者 王碧微）周二晚间，国产存储龙头江波龙（301308.SZ）宣布将启动一笔巨额再融资计划。

江波龙公告披露了《2025年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过37亿元。

扣除发行费用后，资金将用于半导体存储主控芯片系列研发、面向AI领域的高端存储器研发及产业化、半导体存储高端封测建设以及补充流动资金。

值得注意的是，在上述四个募投项目中，“补充流动资金”项目拟投入11亿元，占募资总额的29.7%，这一比例十分接近监管层对于再融资补流比例30%的上限要求。

根据定增预案，本次发行的发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

在资金投向方面，江波龙此次并未将全部筹码押注在市场最热的“AI”概念上。

预案显示，公司拟投入募集资金12.2亿元用于“半导体存储主控芯片系列研发项目”，占募资总额的32.9%，是投入金额最大的单一研发类项目；而“面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目”拟使用募集资金8.8亿元，占比为23.7%。此外，“半导体存储高端封测建设项目”拟使用募集资金5亿元。

除上述资本性支出项目外，江波龙拟使用11亿元募集资金用于补充流动资金。

江波龙此前发布的2025年三季报显示，公司前三季度实现营业收入167.34亿元，同比增长26.12%；归属于上市公司股东的净利润7.13亿元，同比增长27.95%；其中，第三季度单季实现营业收入65.39亿元，同比增长54.60%；净利润6.98亿元，同比扭亏。

虽然净利润数据亮眼，但公司营运资金指标却出现了波动。

截至2025年9月30日，江波龙应收票据及应收账款较上年末激增66.67%，这表明公司营收规模扩大的同时，对下游客户的回款速度并未同步跟进，大量资金以“应收账款”的形式停留在账面上。

与此同时，公司对上游供应商的资金占用也在加剧。三季报显示，截至三季度末，公司应付票据及应付账款较上年末大幅增加89.57%。

应收账款与应付账款的双向激增，意味着公司或许正处于上下游资金链的双重挤压之中。

此外，存货数据也显示出公司资金占用的增加，截至三季度末，公司存货较上年末增加8.73%。在半导体存储行业，存货既是资产也是风险，一旦市场价格出现波动，高企的存货将面临减值压力。

在此背景下，江波龙亦在定增预案中直言，随着公司业务规模的持续扩大，公司对营运资金的需求不断增加。

此次使用11亿元募集资金补充流动资金，旨在缓解业务扩张带来的现金流压力，降低财务风险。

但对于二级市场投资者而言，在公司净利润暴涨的年份，依然需要通过定增方式向市场大额“补血”，其背后的经营质量与回款能力值得关注。

在解决“缺钱”问题的同时，江波龙此次定增的核心逻辑在于“赌”未来的市场缺口，尤其是2026年的供需失衡。

在近日举办的投资者交流活动上，江波龙管理层表示，结合第三方机构信息，AI技术推动存储容量需求激增，叠加云服务商因大容量HDD（机械硬盘）供应紧张而转单，NANDFlash需求迎来爆发。

管理层进一步指出，受过往周期影响，主要存储原厂维持审慎的产能扩张策略。即便后续资本开支回升，受制于产能建设周期的滞后性，预计其对2026年位元产出的增量贡献将较为有限。这意味着，2026年存储市场可能面临较为严峻的供应紧张局面。

集邦咨询资深研究副总经理罗智文向财联社记者表示，HDD市场因供应链限制导致交期长达52周，2026年预计将有150EB的缺口，这将迫使需求转向高密度QLCeSSD（企业级固态硬盘），造成2026年供不应求。

集邦咨询分析师吴雅婷也指出，AI服务器与通用服务器正共同驱动新一轮存储器超级周期，预期缺货时间将更为持久。DRAM将面临比NAND更严峻的缺货，市场将出现产能竞价以争夺有限产能。

在供不应求的市场环境下，江波龙或许是试图通过此次募资提前做好产能布局。

在主控芯片方面，江波龙试图摆脱单纯“模组厂”的标签，向更有技术壁垒的IC设计领域延伸。

三季报显示，截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗，公司管理层在调研中透露，自研主控采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，并已搭载于UFS4.1等高端产品中。

在企业级存储方面，江波龙意在抢占国产替代份额。

市场数据显示，2025年上半年中国企业级SATASSD总容量排名中，江波龙位列第三，在国产品牌中位列第一。

集邦咨询研究经理龚明德分析称，在国际形势影响下，中国业者将更致力迈向AI芯片自主化，本土AI供货商正积极发展AI软硬件方案。

针对未来的业务增长点，江波龙管理层在近期的投资者交流会中表示：“公司企业级存储产品已导入头部互联网企业的供应链体系中，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等，在完成众多平台和客户验证基础之上，公司企业级存储业务进入快速增长阶段。”