天铭科技11月28日获融资买入27.59万元，融资余额513.62万元_热点

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2025-12-01 09:31:22

11月28日，天铭科技涨0.88%，成交额746.68万元。两融数据显示，当日天铭科技获融资买入额27.59万元，融资偿还0.00元，融资净买入27.59万元。截至11月28日，天铭科技融资融券余额合计513.62万元。

融资方面，天铭科技当日融资买入27.59万元。当前融资余额513.62万元，占流通市值的0.31%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。

融券方面，天铭科技11月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，杭州天铭科技股份有限公司位于浙江省杭州市富阳区东洲工业功能区五号路5号，成立日期2000年4月13日，上市日期2022年9月2日，公司主营业务涉及绞盘、电动踏板等汽车越野改装件的设计、研发、生产和销售。主营业务收入构成为：越野主产品86.26%，其他辅件产品13.74%。

截至9月30日，天铭科技股东户数4488.00，较上期减少13.89%；人均流通股18076股，较上期增加16.09%。2025年1月-9月，天铭科技实现营业收入1.60亿元，同比减少12.20%；归母净利润3500.46万元，同比减少27.08%。

分红方面，天铭科技A股上市后累计派现1.18亿元。