11月28日，金太阳涨0.99%，成交额5866.70万元，换手率2.23%，总市值31.00亿元。

异动分析

富士康概念+存储芯片+第三代半导体+柔性屏(折叠屏)+高端装备

1、2023年10月20日互动易回复：公司于2021年取得富士康供应商代码，此后公司一直在持续加深与富士康等大客户、重要客户的紧密联系。

2、2023年5月12日业绩说明会：中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。

3、2024年5月29日互动易回复：公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料。

4、2024年7月21日互动易：公司在3C消费电子钛合金折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破，成功奠定了公司精密结构件制造，尤其是材质和结构复杂的难加工产品的全制程加工服务领域的良好口碑和行业地位，为公司开拓新老客户订单，实现业务快速发展打下了坚实基础。

5、公司控股子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售业务，主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备、全自动KN95医用口罩机和平面自动化口罩机等，主要应用于3C电子、汽车制造、通讯通信设备和医用产品等行业。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-240.41万，占比0.04%，行业排名180/244，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入6.48亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2786.35万，占总成交额的7.01%。

技术面：筹码平均交易成本为24.27元

该股筹码平均交易成本为24.27元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近支撑位22.40，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，东莞金太阳研磨股份有限公司位于广东省东莞市大岭山镇大环路1号，成立日期2004年9月21日，上市日期2017年2月8日，公司主营业务涉及新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密抛光与精密结构件制造综合解决方案。主营业务收入构成为：纸基/布基抛光材料60.74%，智能数控装备及精密结构件24.77%，新型抛光材料14.22%，其他0.27%。

金太阳所属申万行业为：机械设备-通用设备-磨具磨料。所属概念板块包括：算力概念、芯片概念、第三代半导体、消费电子、工业母机等。

截至9月30日，金太阳股东户数1.57万，较上期减少8.80%；人均流通股7486股，较上期增加8.02%。2025年1月-9月，金太阳实现营业收入4.24亿元，同比增长22.06%；归母净利润2097.41万元，同比增长2.83%。

分红方面，金太阳A股上市后累计派现1.08亿元。近三年，累计派现3735.39万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，金太阳十大流通股东中，平安新鑫先锋混合A（000739）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。