亿封智芯先进封装项目在深圳罗湖启动，首期投资额5亿元
创始人
2025-11-24 10:13:23

11月21日，“亿封智芯先进封装项目”在深圳罗湖完成签约。该项目由亿道信息、华封科技（Capcon）及罗湖区新创能科技产业投资合伙企业共同投资，建设一条先进封装产线。

项目一期投资规模为5亿元，产线预计最快于2026年底投产。据介绍，该产线作为开放式制造平台，除满足亿道信息自身需求外，也将向具备先进封装需求的芯片企业、PCB板卡厂和终端设备厂商提供产能。

上一篇：杭州柯林涨2.12%，成交额1389.55万元，主力资金净流入94.87万元

下一篇：调研速递|中集集团接受瑞银证券等21家机构调研 海工板块手持订单55.5亿美元聚焦高端装备

相关内容

热门资讯

华虹公司股价跌5.06%，鹏华... 11月24日，华虹公司跌5.06%，截至发稿，报101.40元/股，成交10.84亿元，换手率2.5...
源杰科技股价跌5.31%，金鹰... 11月24日，源杰科技跌5.31%，截至发稿，报510.26元/股，成交9.00亿元，换手率2.83...
华虹公司股价跌5.06%，建信... 11月24日，华虹公司跌5.06%，截至发稿，报101.40元/股，成交10.90亿元，换手率2.5...
华虹公司股价跌5.06%，长城... 11月24日，华虹公司跌5.06%，截至发稿，报101.40元/股，成交10.93亿元，换手率2.5...
华虹公司股价跌5.06%，兴银... 11月24日，华虹公司跌5.06%，截至发稿，报101.40元/股，成交10.96亿元，换手率2.5...