伊之密：投资者询问热流道系统情况，董秘让关注后续官方信息_热点

伊之密：投资者询问热流道系统情况，董秘让关注后续官方信息

创始人

2025-11-22 09:26:40

投资者提问：

董秘，您好。半固态成型的关键瓶颈在于如高温热流道等核心组件，其密封、温控技术壁垒高，目前国内公开应用案例少。伊之密配套的热流道方案被视为重要突破。请问公司该热流道系统是自主研发还是合作开发？该技术是否已形成专利保护？更重要的是，公司未来在此领域的商业模式是怎样的？是仅作为一体化压铸单元的核心部件出售，还是会考虑向其他压铸厂单独提供技术授权或关键模组，以此开辟新的增长极？谢谢。

董秘回答(伊之密SZ300415)：

尊敬的投资者，您好。相关的信息请关注公司后续的官方信息。感谢您的关注。

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