深科技：介绍自身封测能力并回应投资者关注情况
创始人
2025-11-21 17:46:42

投资者提问：

尊敬的公司领导，深科技的HBM3封装有望在2025年年底内实现商用吗？望请回答，谢谢

董秘回答(深科技SZ000021)：

尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！

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