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高华科技8月18日获融资买入3625.65万元，融资余额1.33亿元

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2025-08-19 09:53:46

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8月18日，高华科技跌1.38%，成交额2.19亿元。两融数据显示，当日高华科技获融资买入额3625.65万元，融资偿还1921.30万元，融资净买入1704.35万元。截至8月18日，高华科技融资融券余额合计1.33亿元。

融资方面，高华科技当日融资买入3625.65万元。当前融资余额1.33亿元，占流通市值的3.63%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，高华科技8月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，南京高华科技股份有限公司位于江苏省南京经济技术开发区栖霞大道66号，成立日期2000年2月29日，上市日期2023年4月18日，公司主营业务涉及高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。主营业务收入构成为：高可靠性传感器87.02%，传感器网络系统11.79%，其他(补充)1.19%。

截至3月31日，高华科技股东户数5786.00，较上期减少0.75%；人均流通股17777股，较上期增加0.76%。2025年1月-3月，高华科技实现营业收入6522.23万元，同比减少13.05%；归母净利润379.13万元，同比减少79.81%。

分红方面，高华科技A股上市后累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，高华科技十大流通股东中，鹏华高质量增长混合A（010490）位居第八大流通股东，持股228.76万股，持股数量较上期不变。

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