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东微半导8月18日获融资买入1.45亿元，融资余额4.43亿元

创始人

2025-08-19 09:29:05

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8月18日，东微半导涨14.47%，成交额9.04亿元。两融数据显示，当日东微半导获融资买入额1.45亿元，融资偿还7873.68万元，融资净买入6619.45万元。截至8月18日，东微半导融资融券余额合计4.43亿元。

融资方面，东微半导当日融资买入1.45亿元。当前融资余额4.43亿元，占流通市值的5.09%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，东微半导8月18日融券偿还0.00股，融券卖出1134.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.04万元；融券余量3052.00股，融券余额21.64万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，苏州东微半导体股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋，成立日期2008年9月12日，上市日期2022年2月10日，公司主营业务涉及以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。主营业务收入构成为：功率半导体产品93.59%，晶圆6.35%，其他(补充)0.06%。

截至3月31日，东微半导股东户数1.18万，较上期增加1.76%；人均流通股10366股，较上期增加45.92%。2025年1月-3月，东微半导实现营业收入2.83亿元，同比增长63.42%；归母净利润780.57万元，同比增长81.78%。

分红方面，东微半导A股上市后累计派现1.43亿元。近三年，累计派现1.21亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，东微半导十大流通股东中，广发小盘成长混合(LOF)A（162703）、香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

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