中金公司发布研报称，受全球AI服务器需求驱动，自4Q24以来PCB行业进入资本开支扩张周期，且本轮PCB资本开支扩张周期，看好PCB设备及耗材卖铲人的投资机会，聚焦创新设备增量。该行认为本轮AI PCB资本开支带来的设备订单已经产生溢出效应，这给国产设备龙头试错迭代的机会，国产龙头市场份额有望进一步提升。由于高多层PCB会增加钻针消耗，进而带动钻针量价齐升，钻针龙头有望受益。

中金公司主要观点如下：

AI服务器需求拉大高端PCB供需缺口，行业迎新一轮创新扩产周期。该行认为，与21-22年上一轮PCB扩张周期不同，本轮PCB扩产周期的需求来源、扩产主体和技术迭代要素均有所差异。本轮PCB资本开支扩张周期从4Q24启动，按照此前经验，PCB资本开支上行周期一般持续两年左右，但是该行认为本轮算力基建需求属性或将拉长本轮资本开支的景气周期。2H25，该行观察到PCB行业的资本开支正处于逐月加速的趋势，行业订单存在持续上修的可能性。

设备格局清晰弹性较大，AI PCB带动钻针量价齐升。PCB钻孔和电镀设备是一个寡头竞争的利基市场，国内龙头公司占据50%-70%份额，曝光设备国产化程度相对较低。因处于利基市场，高阶PCB产能升级往往推动设备价值量提升和强者恒强趋势。由于历史原因，在高端PCB设备领域国产龙头厂商较海外竞争对手仍有差距，但是由于国外高端设备产能受限，该行认为本轮AI PCB资本开支带来的设备订单已经产生溢出效应，这给国产设备龙头试错迭代的机会，国产龙头市场份额有望进一步提升。由于高多层PCB会增加钻针消耗，进而带动钻针量价齐升，钻针龙头有望受益。

MSAP工艺难点在于电镀，或对电镀和钻孔环节价值增量较大。根据 Prismark，2025年全球PCB设备市场规模77亿美元，其中钻孔、曝光、检测、电镀占比21%、17%、15%和7%。随着芯片制造和封装技术的升级，制造工艺难度升级，该行认为，MSAP工艺对设备环节的价值增量和难点主要体现在钻孔和电镀环节。这是因为，该类板的孔径变小，孔密度会大幅提升，层厚数增加导致孔又细又长，孔径内部镀铜成为核心工艺难点，需要在现有工序基础上，增加MSAP填孔电镀设备。该行认为，MSAP填孔电镀设备技术壁垒和价值量较高，有望大幅提升电镀设备在产线中的价值量占比，国内仅少数公司具备量产能力。

风险

下游需求不及预期；国产替代不及预期；供应链价格上涨。