8月4日，长电科技涨0.52%，成交额7.99亿元，换手率1.29%，总市值621.28亿元。

异动分析

存储芯片+国家大基金持股+汽车芯片+物联网+芯片概念

1、根据2025年7月22日互动易：公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品， 拥有 20多年存储封装量产经验，存储相关封测技术处于行业领先的地位。公司将持续加强先进封装在存储领域的发展。

2、公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.31%。

3、长电科技2023年10月28日公告控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获增资合计44亿元，进一步聚焦车载领域业务发展，加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。标的公司为汽车芯片成品制造封测生产基地，将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

4、公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

5、公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-3566.83万，占比0.05%，行业排名154/164，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入8.92亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6.62亿，占总成交额的7.16%。

技术面：筹码平均交易成本为34.84元

该股筹码平均交易成本为34.84元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位34.38，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，江苏长电科技股份有限公司位于江苏省江阴市滨江中路275号，成立日期1998年11月6日，上市日期2003年6月3日，公司主营业务涉及集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。主营业务收入构成为：芯片封测99.71%，其他(补充)0.29%。

长电科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：集成电路、芯片概念、华为海思、半导体、大基金概念等。

截至3月31日，长电科技股东户数32.35万，较上期增加2.88%；人均流通股5532股，较上期减少2.80%。2025年1月-3月，长电科技实现营业收入93.35亿元，同比增长36.44%；归母净利润2.03亿元，同比增长50.39%。

分红方面，长电科技A股上市后累计派现14.80亿元。近三年，累计派现7.51亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，长电科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股8754.30万股，相比上期减少459.36万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第四大流通股东，持股2468.75万股，相比上期减少157.21万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第五大流通股东，持股2317.20万股，相比上期减少144.99万股。易方达沪深300ETF（510310）位居第六大流通股东，持股1645.87万股，相比上期减少60.19万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第七大流通股东，持股1379.24万股，相比上期减少229.88万股。华夏沪深300ETF（510330）位居第八大流通股东，持股1110.39万股，相比上期减少23.19万股。嘉实沪深300ETF（159919）位居第九大流通股东，持股1033.11万股，相比上期减少40.54万股。兴全合润混合A（163406）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。