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投资者提问：在HDI（高密互联）PCB制造领域，在精度、加工质量与可靠性和...

创始人

2025-08-01 17:40:19

投资者提问：

在HDI（高密互联）PCB制造领域，在精度、加工质量与可靠性和层间对准能力，激光钻孔技术都大幅领先机械钻孔，激光钻孔是HDI当前及未来的主流选择，AI/5G器件微型化，激光钻孔将主导80%以上的HDI微孔市场，现有机械钻孔产能可升级钻针技术并转向中低端板卡生产。英伟达高端HDI（GPU/加速卡载板）的核心孔洞100%由激光钻孔设备生产，机械钻孔仅用于外围辅助孔。请问鼎泰高科是否有生产激光钻孔产品？

董秘回答(鼎泰高科SZ301377)：

您好！公司主营PCB钻针，但一直高度关注激光钻孔技术的发展趋势并同时有做好激光钻孔相关的技术储备。感谢您的关注！

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