天承科技7月30日获融资买入8865.57万元，融资余额3.53亿元
创始人
2025-07-31 09:39:41
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7月30日，天承科技涨2.15%，成交额5.39亿元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额8865.57万元，融资偿还6132.27万元，融资净买入2733.30万元。截至7月30日，天承科技融资融券余额合计3.54亿元。
融资方面，天承科技当日融资买入8865.57万元。当前融资余额3.53亿元，占流通市值的11.64%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，天承科技7月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.45万股，融券余额92.88万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品88.47%，铜面处理专用化学品7.44%，其他3.92%，其他(补充)0.18%。
截至3月31日，天承科技股东户数2814.00，较上期增加27.91%；人均流通股11024股，较上期增加15.14%。2025年1月-3月，天承科技实现营业收入1.02亿元，同比增长26.77%；归母净利润1897.33万元，同比增长5.76%。
分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。
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