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宇晶股份7月30日获融资买入1479.16万元，融资余额2.64亿元

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2025-07-31 09:29:36

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7月30日，宇晶股份跌2.73%，成交额1.45亿元。两融数据显示，当日宇晶股份获融资买入额1479.16万元，融资偿还794.92万元，融资净买入684.25万元。截至7月30日，宇晶股份融资融券余额合计2.64亿元。

融资方面，宇晶股份当日融资买入1479.16万元。当前融资余额2.64亿元，占流通市值的5.68%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，宇晶股份7月30日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5420.00元；融券余量3000.00股，融券余额8.13万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，湖南宇晶机器股份有限公司位于湖南省益阳市长春经济开发区资阳大道北侧01号，成立日期1998年6月11日，上市日期2018年11月29日，公司主营业务涉及硬脆材料加工设备、金刚石线、热场系统系列产品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：高精密数控切磨抛设备66.79%，硅片及切片加工服务22.52%，热场系统系列产品4.34%，其他3.73%，金刚石线1.94%，设备改造及服务0.67%。

截至3月31日，宇晶股份股东户数2.13万，较上期增加0.66%；人均流通股6188股，较上期增加8.22%。2025年1月-3月，宇晶股份实现营业收入1.22亿元，同比减少65.67%；归母净利润-3956.39万元，同比减少230.92%。

分红方面，宇晶股份A股上市后累计派现7771.75万元。近三年，累计派现6271.75万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，宇晶股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

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