来源:市值风云
吃下AI红利大蛋糕。
作者 | beyond
编辑 | 小白
想象一下,你用的手机、电脑、甚至智能汽车,它们的“神经系统”是什么?就是印制电路板(PCB)!这玩意儿虽然不起眼,却是所有电子设备的“骨架”和“血管”。
现在,科技圈最火的是什么?AI算力!高性能计算(HPC)!数据中心!智能汽车!可穿戴设备!这些领域像饿狼一样,疯狂渴求着更高性能、更复杂、更精密的PCB,尤其是服务于AI服务器、高速交换机的那部分高端货。
为啥高端PCB这么吃香?
首先,AI/HPC是“吞金兽”。训练大模型、搞高性能计算,都需要超级服务器。这些服务器里的PCB,还要用到高密度互连这种精密技术,技术门槛高,单块板子价值蹭蹭涨。
其次,光模块在升级。网络速度从800G奔向1.6T,光模块也得跟上。这要求PCB制造工艺更牛,比如要用到mSAP(改良型半加成工艺),技术难度大,但附加值也高。未来还有CPO(光电共封装)技术,有望带来更多新需求。
还有智能汽车/可穿戴设备的潜力需求,汽车里的智能大脑(域控制器)、各种传感器、车机娱乐系统,还有你手上的智能手表、耳机,都需要更轻薄、散热更强、信号传输更快的PCB。
简而言之,低端PCB竞争激烈,红海一片;而高端PCB技术壁垒高,玩家少,集中度提升。谁有硬核技术、稳定大客户、肯砸钱研发,谁就能吃到最大块的蛋糕。
沪电股份(002463.SZ,公司),正是国内玩家里的佼佼者。
沪电股份:半年成绩单亮眼
说沪电股份是行业中的优等生,一点不夸张。看看它2025年上半年的业绩预告:归母净利润16.5亿元-17.5亿元,同比增长45%-53%;扣非净利润16.1亿元-17.1亿元,同比增长45%-54%。
(来源:公司2025半年度业绩预告)这增长势头堪称凶猛,要知道,2024年全年沪电股份的收入同比增幅就有49%,归母净利润同比增幅达到71%。今年上半年,其业绩继续高歌猛进,核心驱动力来自于高端PCB。
(来源:公司2024年财报)公司在2025年7月公告称,2024年其AI服务器及HPC相关产品占比约29.5%,这意味着AI算力爆发的红利,公司算稳稳接住了。
而在2025年半年度业绩预告中,公司表示其业绩增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求,和平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术。
(来源:公司2025半年度业绩预告)从过往来看,公司在收入端也保持了稳健增长态势。2019-2024年,公司营收由71亿元增至133亿元,CAGR为13%。近两年,公司收入增长有所提速。
(来源:市值风云APP)盈利端,公司的归母净利润由2019年的12亿元增至2024年的26亿元,CAGR为16%。
(来源:市值风云APP)收现比显示,公司收入增长的同时所匹配的现金含量一直较为充足。与此同时,净现比显示公司的盈利也基本都是真金白银。
(来源:市值风云APP)增长密码:沪电凭啥这么牛?
沪电股份近两年的业绩飞涨不是偶然,其手里握着这样几张“王牌”:
(一)差异化产品绑定海外大客户
作为国内头部PCB企业之一,公司很早就成功打入多家国际科技巨头的供应链,尤其在ASIC服务器和高速交换机PCB领域站稳了脚跟。2024年,公司海外收入占比达到86.5%。
PCB行业升级和发展主要由下游终端需求变化驱动。2024年,数据中心中的AI服务器和高速网络设备是PCB市场的主要和关键增长动力,推动了多种PCB产品的成长和发展,其中18层以上多层板增长约40.2%,是PCB市场中表现最佳的细分市场;HDI板也因此受益增长约18.8%。
从地域来看,由于18层以上多层板、基于BT的封装基板和HDI板的强劲增长,中国PCB市场在2024年增长最快。
(来源:公司2024年财报)作为全球主要经营高速通信PCB板的龙头厂商,公司显著受益于这一轮AI所带动的PCB升级趋势。2024年,公司企业通讯市场板中,AI服务器和HPC相关产品占比约29.5%,高速网络的交换机及配套设备占比约38.6%。
(来源:公司2024年财报)可以说,公司基于企业通讯市场板、高速网络的交换机相关PCB等主导产品的技术领先优势,及时把握住了AI、ADAS等在通信、汽车等领域的高端产品爆发式增长的需求,通过绑定海外大客户、推出附加值更高的产品,实现了更高的收入增长。
(二)高研发支撑赚钱能力
2019年以来,公司的研发费用快速增长,由3.2亿元增至2024年的7.9亿元。公司的研发投入方向主要集中在HDI、超高速信号传输、高频高速材料等前沿领域。
这些技术的突破不仅提升了产品的性能,也增强了公司在高端客户中的议价能力。尤其是在人工智能、高性能计算(HPC)等新兴应用领域,高端PCB的需求正在快速增长,而公司凭借其技术储备和研发实力,成功抓住了这一市场机遇。
(来源:市值风云APP)与同业可比公司对比来看,公司的研发费用率一路提高,2024年这一指标为5.9%,仅次于深南电路(该指标为7.1%),沪电股份的研发费用率明显高于其他可比公司,基本处于可比公司中较高水平。
(数据来源:各企业财报)凭借对高端PCB市场的布局以及对关键技术的持续攻关,以及通过优化产品结构,公司的PCB产品毛利率得到提升,由2019年的30.4%提高至2024年的35.9%。与此同时,公司的综合毛利率由29.5%提升至34.5%。
控费得当之后,公司的核心盈利能力——净利率,由2019年的16.9%提高至2024年的19.4%。
(来源:市值风云APP)公司通过高强度的研发投入和技术创新,不仅提升了自身的技术壁垒,也为公司带来了持续的盈利增长动力。2024年,公司在泰国的高端PCB扩产项目持续推进,预计将在未来进一步释放产能,扩大高端产品市场份额。这一战略举措有助于提升其盈利能力。
(三)扩张产能承接中长期需求
在2024年财报中,公司在“经营展望”重点提到将“加大投资力度……实施一系列生产线技术改造项目,以及加快推进新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目建设”。
(来源:公司2024年财报)积极扩产的举动,体现了公司对于业务增长的信心。考虑到历史上沪电股份一直对投资扩产较为谨慎,当前大举投资AI配套项目,说明公司确实看好行业中长期的强劲需求。
2024年,公司启动了总投资43亿元的昆山人工智能芯片配套高端PCB扩产项目。同时,公司还在泰国建设高端PCB生产基地,预计将在2025年进入小规模量产阶段。这些扩产举措不仅有助于缓解当前的产能紧张状况,也为公司未来的可持续发展奠定了的基础。
从行业需求来看,2023-2028年AI服务器和HPC相关PCB产品(不含载板)的复合增长率约达40.2%,为PCB市场带来新的增长机遇,同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。
(来源:公司2024年财报)AI和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高,集成了多种复杂技术,如高速计算、大容量存储、高效散热等,需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性的集成。
公司的高端PCB扩产计划正好可以承接这一需求,确保公司在AI服务器和交换机市场的领先地位。
此外,新能源汽车的快速发展也推动了车用PCB市场的增长。2025年,全球车用PCB市场规模预计将超过300亿美元,占整个PCB市场的比例从2020年的12%提升至20%。
公司已经在毫米波雷达、HDI自动驾驶板等高端产品领域取得突破,目前其汽车板业务占总收入的18%。通过持续的技术升级和产能扩张,公司有望在这一快速增长的市场中进一步巩固其竞争优势。
沪电股份(002463.SZ)的故事,是一个传统制造业龙头成功抓住科技革命浪潮、实现华丽转身的典范。
一、踩准了AI算力爆发、数据中心扩张、智能硬件普及的超级风口;
二、凭借深厚的高端PCB技术积累和先发优势,在黄金赛道中占据有利位置;
三、以亮眼的业绩增长和不断提升的AI产品占比证明了实力;
四、通过产能扩张计划,为未来持续增长铺平道路;
在可预见的未来,公司作为中国高端PCB的领军企业,有望继续受益于行业高景气度。它无疑是投资者在科技制造领域需要重点关注的“核心资产”之一。当然,持续跟踪其技术进展、产能落地情况和行业竞争格局变化也至关重要。
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