7月29日，晶方科技涨0.76%，成交额7.97亿元，换手率4.19%，总市值190.63亿元。

异动分析

芯片概念+汽车芯片+华为概念+虚拟现实+传感器

1、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

2、全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

3、公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。

4、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

5、根据2025年2月7日互动易：公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1205.35万，占比0.02%，行业排名128/164，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入11.97亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.09亿，占总成交额的4.72%。

技术面：筹码平均交易成本为27.87元

该股筹码平均交易成本为27.87元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位29.19，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10%。

晶方科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：第三代半导体、光刻机、氮化镓、生物识别、集成电路等。

截至3月31日，晶方科技股东户数11.47万，较上期减少31.93%；人均流通股5688股，较上期增加46.91%。2025年1月-3月，晶方科技实现营业收入2.91亿元，同比增长20.74%；归母净利润6535.68万元，同比增长32.73%。

分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.96亿元。近三年，累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，晶方科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2416.50万股，相比上期增加1835.84万股。东吴移动互联混合A（001323）位居第三大流通股东，持股1596.60万股，相比上期增加734.94万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第五大流通股东，持股625.94万股，相比上期减少106.38万股。南方中证1000ETF（512100）位居第七大流通股东，持股488.00万股，相比上期减少50.88万股。嘉实科技创新混合（007343）位居第八大流通股东，持股373.57万股，为新进股东。德邦半导体产业混合发起式A（014319）位居第九大流通股东，持股356.11万股，为新进股东。华夏中证1000ETF（159845）、广发中证1000ETF（560010）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。