莱赛激光7月28日获融资买入107.99万元，融资余额947.28万元
创始人
2025-07-29 09:33:31
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7月28日，莱赛激光涨2.46%，成交额1.15亿元。两融数据显示，当日莱赛激光获融资买入额107.99万元，融资偿还0.00元，融资净买入107.99万元。截至7月28日，莱赛激光融资融券余额合计947.28万元。
融资方面，莱赛激光当日融资买入107.99万元。当前融资余额947.28万元，占流通市值的0.44%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。
融券方面，莱赛激光7月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，莱赛激光科技股份有限公司位于江苏省常州市新北区新竹二路106、108号，成立日期2000年11月9日，上市日期2023年12月28日，公司主营业务涉及激光测量与智能定位领域产品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：建筑激光定位68.96%，工程激光智能定位12.28%，其他产品11.96%，激光测量&传感6.81%。
截至3月31日，莱赛激光股东户数5335.00，较上期增加24.74%；人均流通股8105股，较上期增加26.90%。2025年1月-3月，莱赛激光实现营业收入4569.11万元，同比增长24.64%；归母净利润28.97万元，同比减少88.42%。
分红方面，莱赛激光A股上市后累计派现1988.54万元。
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