天准科技7月28日获融资买入1703.81万元，融资余额2.83亿元
7月28日，天准科技涨0.65%，成交额2.01亿元。两融数据显示，当日天准科技获融资买入额1703.81万元，融资偿还2538.32万元，融资净买入-834.51万元。截至7月28日，天准科技融资融券余额合计2.83亿元。
融资方面，天准科技当日融资买入1703.81万元。当前融资余额2.83亿元，占流通市值的3.02%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。
融券方面，天准科技7月28日融券偿还800.00股，融券卖出1348.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.50万元；融券余量1.05万股，融券余额50.85万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
资料显示，苏州天准科技股份有限公司位于江苏省苏州高新区五台山路188号，成立日期2009年8月20日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及工业视觉等装备研发、生产、销售。主营业务收入构成为：视觉测量装备35.56%，视觉检测装备32.52%，视觉制程装备25.60%，智能驾驶方案6.32%。
截至3月31日，天准科技股东户数1.03万，较上期增加6.76%；人均流通股18883股，较上期减少6.33%。2025年1月-3月，天准科技实现营业收入2.19亿元，同比增长13.14%；归母净利润-3229.78万元，同比增长15.00%。
分红方面，天准科技A股上市后累计派现5.16亿元。近三年，累计派现2.68亿元。
机构持仓方面，截止2025年3月31日，天准科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股167.11万股，相比上期增加15.26万股。华夏中证机器人ETF（562500）位居第九大流通股东，持股143.60万股，为新进股东。兴全合丰三年持有混合（009556）位居第十大流通股东，持股125.10万股，相比上期增加57.00万股。