莱尔科技7月24日获融资买入233.55万元，融资余额9650.36万元_热点

莱尔科技7月24日获融资买入233.55万元，融资余额9650.36万元

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2025-07-25 09:33:06

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7月24日，莱尔科技涨0.00%，成交额2012.75万元。两融数据显示，当日莱尔科技获融资买入额233.55万元，融资偿还303.28万元，融资净买入-69.74万元。截至7月24日，莱尔科技融资融券余额合计9650.36万元。

融资方面，莱尔科技当日融资买入233.55万元。当前融资余额9650.36万元，占流通市值的2.37%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，莱尔科技7月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，广东莱尔新材料科技股份有限公司位于广东省佛山市顺德区大良街道五沙社区顺宏路1号，成立日期2004年4月2日，上市日期2021年4月12日，公司主营业务涉及功能性涂布胶膜材料及下游应用产品的研发、生产、销售。主营业务收入构成为：功能胶膜类材料41.05%，功能胶膜类应用产品38.48%，电池箔17.45%，其他(补充)3.03%。

截至3月31日，莱尔科技股东户数3061.00，较上期增加3.59%；人均流通股50695股，较上期减少3.46%。2025年1月-3月，莱尔科技实现营业收入1.65亿元，同比增长65.94%；归母净利润1065.63万元，同比增长27.87%。

分红方面，莱尔科技A股上市后累计派现8327.81万元。近三年，累计派现3573.89万元。

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