东土科技7月24日获融资买入3120.66万元,融资余额11.67亿元
创始人
2025-07-25 09:30:44
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7月24日,东土科技涨0.68%,成交额3.02亿元。两融数据显示,当日东土科技获融资买入额3120.66万元,融资偿还3602.40万元,融资净买入-481.74万元。截至7月24日,东土科技融资融券余额合计11.71亿元。

融资方面,东土科技当日融资买入3120.66万元。当前融资余额11.67亿元,占流通市值的9.16%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。

融券方面,东土科技7月24日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量18.03万股,融券余额376.11万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,北京东土科技股份有限公司位于北京市石景山区实兴大街30号院2号楼8层至12层,成立日期2000年3月27日,上市日期2012年9月27日,公司主营业务涉及工业控制网络领域硬件设备的研发、生产和销售,并为工业控制系统信息传输提供解决方案。主营业务收入构成为:工业网络通信64.25%,智能控制器及解决方案22.11%,工业操作系统及相关软件服务13.65%。

截至3月31日,东土科技股东户数6.69万,较上期增加69.33%;人均流通股8055股,较上期减少39.05%。2025年1月-3月,东土科技实现营业收入1.40亿元,同比增长3.08%;归母净利润-4988.34万元,同比增长44.03%。

分红方面,东土科技A股上市后累计派现1.07亿元。近三年,累计派现0.00元。

机构持仓方面,截止2025年3月31日,东土科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股859.21万股,为新进股东。兴全沪深300指数增强(LOF)A(163407)退出十大流通股东之列。

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