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再升科技7月24日获融资买入1169.04万元，融资余额1.66亿元

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2025-07-25 09:28:04

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7月24日，再升科技涨0.44%，成交额1.35亿元。两融数据显示，当日再升科技获融资买入额1169.04万元，融资偿还1697.43万元，融资净买入-528.39万元。截至7月24日，再升科技融资融券余额合计1.66亿元。

融资方面，再升科技当日融资买入1169.04万元。当前融资余额1.66亿元，占流通市值的3.54%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，再升科技7月24日融券偿还2000.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.61万股，融券余额16.61万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，重庆再升科技股份有限公司位于重庆市渝北区回兴街道婵衣路1号，成立日期2007年6月28日，上市日期2015年1月22日，公司主营业务涉及微纤维玻璃棉及其制品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：高效节能材料52.57%，干净空气材料36.39%，无尘空调产品8.67%，其他(补充)2.36%。

截至3月31日，再升科技股东户数3.73万，较上期增加3.78%；人均流通股27373股，较上期减少3.64%。2025年1月-3月，再升科技实现营业收入3.24亿元，同比减少4.59%；归母净利润3355.94万元，同比增长3.69%。

分红方面，再升科技A股上市后累计派现6.85亿元。近三年，累计派现1.48亿元。

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