中微半导7月22日晚间公告，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

拟发行H股股票

中微半导7月22日晚间公告，为进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内（即经公司股东大会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限），选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。

截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨。本次发行H股并上市是否能通过审议、备案和审核程序并最终实施，具有重大不确定性。

此外，公司于7月21日召开第二届董事会会议，审议通过《关于公司聘请H股发行并上市审计机构的议案》，同意聘请香港立信德豪会计师事务所有限公司为公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的审计机构。

业绩同比增长

中微半导是一家以MCU（微控制单元）为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

公司采取Fabless经营模式（垂直分工模式、无晶圆模式），集中优势资源用于集成电路产品的研发、设计和销售环节，将全部的晶圆制造、晶圆测试及主要的芯片封装、芯片测试委外代工完成。具体产品包括8位及32位MCU、特定的SoC（芯片级系统）和专用芯片，广泛应用于消费电子、家用电器、工业控制和汽车电子的控制器中。

2024年，公司实现营业收入9.12亿元，同比增长27.76%；实现归母净利润1.37亿元，同比扭亏。2025年一季度，公司实现营业收入2.06亿元，同比增长0.52%；实现归母净利润3442.02万元，同比增长19.4%。

上述工作人员表示，芯片设计行业竞争十分激烈，全球范围来看，几家国际巨头占据主要市场份额。中微半导是目前国内MCU芯片出货量第一的公司。公司致力于成为世界一流的芯片设计公司，要在激烈竞争中活下去并成为伟大的公司。积极拥抱全球资本市场，主动走出去，是公司生存和发展的必由之路。