《科创板日报》7月21日讯（记者 吴旭光） 2025年7月22日，科创板将迎来开市六周年。

六年来，科创板勇当资本市场改革“试验田”，聚焦“硬科技”赛道，孵化培育了一批行业领军企业。这些企业专注重点领域科技攻关，研发投入连创新高，创新成果频出。

数据显示，目前科创板上市公司数量达589家，总市值超7万亿元，新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等新兴产业公司占比超八成，科创板成为资本市场高水平科技自立自强和新质生产力发展的排头兵。

其中，当前科创板股票市值排名前十公司包括，海光信息、寒武纪-U、中芯国际、金山办公、百利天恒、中微公司、联影医疗、澜起科技、传音控股以及影石创新，总市值近1.47万亿元，占科创板总市值比例超20.01%，形成了头部引领、集群支撑的发展格局，这些龙头企业在技术突破和产业带动上的表现尤为突出。

聚焦“硬科技”领军企业

据数据统计，目前科创板589家共有上市公司合计首发募资达1万亿元左右，再融资募集规模更是近2000亿元，为科技创新提供了多元资本支持。

目前，科创板已成为我国“硬科技”企业上市的首选平台。例如，新一代信息技术领域上市公司数量170家左右，涵盖人工智能、云计算等前沿赛道，助力我国抢占数字经济制高点；生物领域上市公司数量超过110家，重点介入艾滋病、肿瘤等重点领域。

值得一提的是，当前AI正与各行各业进行深度融合，一批科创板公司正在积极面向人工智能等新一代信息技术，加快谋篇布局。

均普智能是一家专注智能电动汽车、医疗健康、高端消费品等行业的智能制造装备供应商和工业数字化软件服务商。

该公司董事长刘元在接受《科创板日报》记者采访时表示，六年来，作为亲历者与受益者，均普智能依托科创板平台，持续深耕智能制造核心技术，在全球化布局、研发突破与赋能中国工业数字化转型方面取得了长足进步。

近年来，均普智能加速布局工业AI等前沿技术，今年上半年，其子公司普智机器人启动均普智能首条机器人本体量产中试线建设。根据规划，第一期生产线占地约2000平方米，预计年产能可达1000台。

光伏切割设备头部供应商高测股份，主营业务为高硬脆材料切割设备、切割耗材的研发，凭借对‘硬科技’的极致追求，公司攻克了高速高精度控制、金刚线细线化等一系列‘卡脖子’技术难题，推动行业进步。

高测股份总经理张秀涛对《科创板日报》记者表示，科创板作为中国资本市场服务科技创新的“试验田”，六年来，以其包容与活力，为众多像高测股份这样以“硬科技”为立身之本的企业提供了成长沃土。

科捷智能董事长兼总经理龙进军在接受《科创板日报》记者采访时表示，登陆科创板，是科捷十年发展历程中的重要里程碑，为专注创新的我们注入了强劲资本动能，显著加速了公司“以自动化、数字化、智能化技术赋能产业高质量升级与可持续发展”的进程。

科捷智能、高测股份以及均普智能的创新发展并非个例。一批科创板公司持续推动前沿技术发展和产业变革，面向量子信息、可控核聚变、高温超导等未来产业加快布局。

高研发投入推动“硬科技”成果频出

在科创板这片创新“试验田”上，各个细分领域的龙头企业在研发投入上，展现出了强大的科技创新力。

根据数据统计，截至2024年，全市场科创板上市公司的研发投入为1679.89亿元，不断攀升的研发数据，是科创板企业持续创新、不断突破的有力佐证。其中，科创板去年研发费用超过1亿元的上市公司有315家，超过5亿元的有63家，超过10亿元的有28家上市公司。

科创板公司在研发领域的持续高额投入，一批国内细分行业的领军企业在“硬科技”攻关方面，实现多个领域突破，核心技术逐步转化为产业优势。

例如，在半导体领域，中芯国际、海光信息、寒武纪-U、澜起科技、拓荆科技等一批代表性企业，长期致力于提升半导体本土制造水平、国产GPU服务器性能、AI芯片计算能力以及半导体设备自主可控等；在生物医药领域，高端医疗影像设备头部企业联影医疗，经过多年行业深耕，为国产设备贴上一张张行业首款、国产首款、世界首创标签，部分设备已实现与跨国巨头并跑或领跑。

拓荆科技专注于半导体薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化，对PECVD、SACVD、HDPCVD设备工艺种类已实现全面覆盖，可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料、约100多种工艺应用。

“从公司整体实力来看，拓荆科技的产品性能能够达到国际同类设备的先进水平。”7月18日，拓荆科技董秘办人士对《科创板日报》记者表示，公司积极把握半导体设备本土化替代的战略机遇，依托薄膜沉积备和三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备的技术领先优势，产品成熟度及性能优势获得客户广泛认可，市场渗透率进一步提升，收入持续高速增长。

作为芯片设计领域的佼佼者，澜起科技在内存接口芯片等关键领域长期保持技术领先地位。

最新研发进展方面，互连芯片是澜起科技的核心产品。

澜起科技董秘办人士于7月18日对《科创板日报》记者表示，近期公司已经完成DDR5第四子代RCD芯片量产版本以及第五子代RCD芯片工程样片的研发；此外，公司还完成了DDR5第二子代MRCD/MDB芯片工程样片的研发，并于年初成功向客户送样。

“科创板是培育和发展新质生产力的重要推动器。”清华大学国家金融研究院院长、教授田轩在接受《科创板日报》记者采访时表示，作为资本市场改革的“试验田”，科创板自设立以来，坚持聚焦服务国家战略导向的高科技创新企业，为高科技创新企业提供融资的同时，支持科研投入、科技成果转化、市场应用拓展等创新活动。

资本市场改革持续深化

六年来，科创板已成为“硬科技”企业上市的首选阵地。

值得一提的是，在首次公开募股和并购重组方面，科创板仍在不断深化改革。

2024年6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（即“科创板八条”），为科创板发展注入一针“强心剂”。

在内容方面，“科创板八条”提及，要强化科创板“硬科技”定位。严把入口关，优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。

2025年年初，科创板针对未盈利企业新股发行网下配售与锁定安排进行调整，允许未盈利企业采用约定限售方式，鼓励网下投资者通过更高比例锁定、更长锁定期限获取更高配售比例，引导市场从关注短期盈利转向挖掘企业长期价值。

科创板是注册制改革的起点，也是资本市场制度改革“试验田”。在“大力发展新质生产力”导向与深化科创板改革导向下，科创板将获得更大的政策支持力度。

今年6月18日，中国证监会主席吴清在2025陆家嘴论坛上宣布，将聚焦提升制度的包容性和适应性，以深化科创板、创业板改革为抓手，着力打造更具吸引力、竞争力的市场体系和产品服务矩阵。更好发挥科创板“试验田”作用，加力推出进一步深化改革的“1+6”政策措施，统筹推进投融资综合改革和投资者权益保护，加快构建更有利于支持全面创新的资本市场生态。

7月13日，上交所发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第7号——预先审阅》(上证发〔2025〕87号)(下称《指引》)，即日起施行。该《指引》聚焦提升审核制度的包容性和适应性，重点服务开展关键核心技术攻关等特定情形下的科技型企业，明确允许此类企业在科创板IPO前，通过保荐人向上交所申请进行预先审阅。

科创板开板六周年，不仅是资本市场的里程碑，更是中国科技自立自强的缩影。展望未来，科创板支持科技创新的功能有望得到进一步发挥。

“提升科创板对新质生产力发展的推动作用，需要优化制度供给、丰富金融工具等。”南开大学金融发展研究院院长田利辉在接受《科创板日报》记者采访时表示，科创板自开板以来，始终以“制度创新”为核心使命，通过注册制试点、精准支持研发的再融资与股权激励等关键领域的突破，为资本市场改革提供了丰富经验。