(来源:电子创新网)
嘉宾介绍
01.
分享嘉宾:赵瑜斌
硅芯科技产品市场总监,三维集成高性能互连协会标准参与者、EDA产教融合联盟推广讲师、前芯粒工程CAD中心教研员、江苏省封测学会成员。目前负责三维堆叠芯片与系统集成EDA工具链的产品体系运营与市场推广,包括SoCs架构设计、系统容错设计、三维电路设计与仿真等。近年来多方面参与EDA生态工作,协会与联盟标准、高校联合实验室项目、半导体集成电路通识课程体系等。
02.
主持人:张国斌
电子创新网创始人兼CEO,西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)
下一篇:艺术笔触为乡村“加分”