（来源：金融小博士）

英伟达H20芯片恢复供应中国，算力产业链迎来“及时雨”！

中报季开启，CPO、PCB、液冷三大领域集体暴增，最高预增15倍——

这些公司靠什么技术“吃肉”？普通人如何看懂机会？

大事件：英伟达“开闸”，算力需求彻底爆发！

7月15日，英伟达CEO黄仁勋宣布：美国政府已批准H20芯片恢复向中国销售，还将推出全新合规显卡RTX Pro！

这对国内AI行业是重磅利好——百度、阿里等科技巨头急需的算力缺口，终于迎来阶段性缓解。

更关键的是，国产替代并未减速！在DeepSeek等国产大模型开源普及下，中国算力基建（CPO、PCB、液冷）正迎来“十年一遇”的扩张期。

反映到财报上：20余家公司中报预增超100%，我们从中精选10家最具技术壁垒的代表，手把手带你看懂！

英伟达H20芯片恢复供应背景下算力产业链投资机会深度解析

一、核心事件催化

2025年7月15日，英伟达宣布恢复H20芯片对华销售并推出RTX Pro显卡，叠加国产大模型（如DeepSeek）开源普及，算力基建需求迎来爆发式增长。政策端“东数西算”工程要求2025年新建数据中心PUE≤1.25，液冷渗透率加速提升至60%以上，CPO、PCB、液冷三大领域直接受益。

二、中报预增TOP 10企业核心优势与技术壁垒

1. 永鼎股份（CPO全产业链龙头）

• ：全球唯一实现1.6T光模块量产，自研“解耦式波分系统”降低数据中心互联成本40%。

• 技术壁垒

  ：光芯片自给率85%，单通道传输速率达200G，适配英伟达GB200服务器。

• 增长逻辑

  ：绑定微软、谷歌云订单，2025年海外收入占比超70%。

2. 硕贝德（液冷散热龙头）

• 核心优势

  ：浸没式液冷方案PUE低至1.03，适配英伟达H100/H20芯片。

• 技术壁垒

  ：单板散热效率提升40%，冷板技术通过特斯拉认证。

• 增长逻辑

  ：2025年液冷订单占比超60%，客户覆盖微软Azure、Meta。

3. 千方科技（数据中心+车路协同）

• 核心优势

  ：智慧交通数据中心机柜超1.5万台，车路协同数据托管市占率25%。

• 技术壁垒

  ：自研边缘计算平台支持10万路视频流实时分析。

• 增长逻辑

  ：政策驱动下智慧城市订单年增50%。

4. 生益电子（华为昇腾核心供应商）

• 核心优势

  ：AI服务器PCB板良率98%，高频覆铜板自给率80%。

• 技术壁垒

  ：112Gbps高速信号传输技术打破海外垄断。

• 增长逻辑

  ：华为昇腾生态核心合作伙伴，2025年订单排产至Q4。

5. 新易盛（全球光模块TOP5）

• 核心优势

  ：800G/1.6T硅光模块量产，单波200G技术降低功耗30%。

• 技术壁垒

  ：北美云巨头认证通过率100%，泰国工厂规避关税风险。

• 增长逻辑

  ：英伟达供应链份额提升至15%，2025年净利润预增385%。

6. 锐捷网络（CPO交换机龙头）

• 核心优势

  ：数据中心交换机市占率连续13季度第一，CPO技术延迟降低20%。

• 技术壁垒

  ：自研800G硅光引擎，适配英伟达Spectrum-X网络架构。

• 增长逻辑

  ：阿里、腾讯订单占比超60%，2026年产能已锁定。

7. 沪电股份（高端PCB龙头）

• 核心优势

  ：全球800G交换机PCB市占率45%，通过英伟达GB200认证。

• 技术壁垒

  ：5Gbps高速信号完整性控制技术，泰国基地承接Meta订单。

• 增长逻辑

  ：AI服务器PCB占比突破30%，2025年Q2净利润+48%。

8. 恒生电子（AI金融应用）

• 核心优势

  ：LightGPT大模型落地工银瑞信，金融云收入占比40%。

• 技术壁垒

  ：蚂蚁链生态协同，交易系统延迟低于50微秒。

• 增长逻辑

  ：金融行业AI渗透率不足5%，替代空间巨大。

9. 闻泰科技（液冷服务器转型）

• 核心优势

  ：自研液冷系统制冷能效比提升35%，承接微软Azure订单。

• 技术壁垒

  ：消费电子产线快速切换至算力领域，成本优势显著。

• 增长逻辑

  ：2025年液冷业务营收占比或超30%。

10. 瑞芯微（端侧AI芯片）

• ：RK3588芯片算力48TOPS，适配华为鸿蒙机器人。

• 技术壁垒

  ：低功耗设计（5μA待机），车载8K芯片量产。

• 增长逻辑

  ：安防芯片市占率35%，边缘计算场景爆发。

三、四大投资逻辑

1. 技术壁垒=护城河

• CPO

  ：中际旭创（全球800G市占率60%）、天孚通信（光引擎良率99.5%）。

• PCB

  ：深南电路（高频覆铜板自给率90%）、兴森科技（IC载板国产替代）。

• 液冷

  ：曙光数创（浸没式市占率61.3%）、英维克（冷板技术全球唯二）。

• 英伟达链

  ：新易盛（GB200服务器供应商）、工业富联（AI服务器代工）。

• 华为链

  ：生益电子（昇腾PCB）、华丰科技（高速连接器）。

• 东数西算

  ：美利云（枢纽节点IDC）、数据港（机柜规模年增30%）。

• 国产替代

  ：海光信息（DCU性能对标A100）、寒武纪（思元590迭代加速）。

• 中际旭创

  ：泰国基地2025年产能翻倍，承接北美大客户急单。

• 沪电股份

  ：昆山工厂扩产高端HDI板，满足AI服务器需求。

四、风险提示

1. 技术迭代风险

   ：CPO可能被线性驱动光模块（LPO）替代，关注企业研发投入（如新易盛硅光研发占比12%）。

2. 地缘政治风险

   ：美国若升级H800芯片禁令，将冲击液冷/PCB供应链（如英维克海外收入占比45%）。

3. 业绩持续性

   ：部分公司依赖单一客户（如锐捷网络阿里订单占比60%），需观察订单分散化进展。

五、操作建议

• 短期

  ：关注液冷（英维克）、CPO（中际旭创）的订单放量。

• 中期

  ：布局PCB国产替代（沪电股份）、算力租赁（鸿博股份）。

• 长期

  ：跟踪端侧AI芯片（瑞芯微）、车路协同（千方科技）的场景落地。

（数据来源：公司财报、行业研报及公开信息）