7月11日,凯华材料涨1.46%,成交额3621.43万元。两融数据显示,当日凯华材料获融资买入额125.17万元,融资偿还0.00元,融资净买入125.17万元。截至7月11日,凯华材料融资融券余额合计1420.43万元。
融资方面,凯华材料当日融资买入125.17万元。当前融资余额1420.43万元,占流通市值的0.59%,融资余额低于近一年40%分位水平,处于较低位。
融券方面,凯华材料7月11日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,天津凯华绝缘材料股份有限公司位于天津市东丽开发区一经路27号,成立日期2000年6月19日,上市日期2022年12月22日,公司主营业务涉及电子封装材料的研发、生产与销售。主营业务收入构成为:环氧粉末包封料97.14%,环氧塑封料2.04%,其他0.82%。
截至3月31日,凯华材料股东户数5947.00,较上期增加3.68%;人均流通股8805股,较上期减少3.20%。2025年1月-3月,凯华材料实现营业收入2699.55万元,同比减少0.71%;归母净利润343.18万元,同比减少31.31%。
分红方面,凯华材料A股上市后累计派现2067.50万元。