惠通科技7月9日获融资买入2064.69万元,融资余额7164.01万元
创始人
2025-07-10 09:27:45
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7月9日,惠通科技跌2.39%,成交额1.97亿元。两融数据显示,当日惠通科技获融资买入额2064.69万元,融资偿还1593.26万元,融资净买入471.43万元。截至7月9日,惠通科技融资融券余额合计7164.01万元。

融资方面,惠通科技当日融资买入2064.69万元。当前融资余额7164.01万元,占流通市值的6.81%。

融券方面,惠通科技7月9日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元。

资料显示,扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号,成立日期1998年12月8日,上市日期2025年1月15日,公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为:设备制造业务65.09%,EPC工程总承包业务20.41%,设计咨询业务8.95%,其他业务5.55%。

截至3月31日,惠通科技股东户数2.17万,较上期增加2.19%;人均流通股1380股,较上期减少2.14%。2025年1月-3月,惠通科技实现营业收入1.51亿元,同比增长88.88%;归母净利润810.63万元,同比减少38.70%。

分红方面,惠通科技A股上市后累计派现2528.64万元。

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