7月9日,天承科技盘中下跌2.04%,截至10:07,报44.72元/股,成交1441.29万元,换手率0.70%,总市值55.78亿元。
资金流向方面,主力资金净流出130.47万元,大单买入113.23万元,占比7.86%,卖出243.70万元,占比16.91%。
天承科技今年以来股价跌17.34%,近5个交易日涨4.80%,近20日涨4.75%,近60日涨3.46%。
资料显示,广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:沉铜电镀专用化学品88.47%,铜面处理专用化学品7.44%,其他3.92%,其他(补充)0.18%。
天承科技所属申万行业为:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括:集成电路、小盘、增持回购、融资融券、先进封装等。
截至3月31日,天承科技股东户数2814.00,较上期增加27.91%;人均流通股11024股,较上期增加15.14%。2025年1月-3月,天承科技实现营业收入1.02亿元,同比增长26.77%;归母净利润1897.33万元,同比增长5.76%。
分红方面,天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。